Control térmico

Almohadilla de rellenadores de huecos - Gap Filler

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation ha lanzado la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™, una almohadilla de relleno de huecos ultrablanda (dureza 15 Shore), adaptable y termoconductora.

La ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ ofrece la combinación de una gran conductividad térmica (7,0 W/mK) y una conformabilidad ultrasuave , junto con una desgasificación muy baja.

El resultado es una interfaz térmica eficaz entre los disipadores de calor y los dispositivos electrónicos, incluso cuando existen superficies irregulares, espacios de aire o texturas superficiales .

Los usos típicos de la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ abarcan desde equipos de telecomunicaciones y placas de PC hasta aplicaciones de chasis, BGAs (ball grid arrays) térmicamente mejorados, paquetes y módulos de memoria, aplicaciones de GPU y CPU, y una gran cantidad de dispositivos industriales.

Estas aplicaciones y muchas más se beneficiarán de las propiedades térmicas de la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™, que incluyen una impedancia térmica de 0,27 °C-in/w (a 10 psi, 1 mm de espesor) y una capacidad térmica de 0,72 J/g-K.

El producto también ofrece una resistividad de volumen de 1013 ohmios-cm, además de una fuerza de deflexión baja y un bajo nivel de purga de aceite. Esto último es importante ya que minimiza la generación de sustancias grasas en la superficie del sustrato o disipador de calor durante el uso. La purga de aceite de productos comparables en el mercado puede reducir el rendimiento eléctrico en forma de una menor resistencia de la superficie y tensión de ruptura. Además, las impurezas y partículas del entorno pueden absorberse en el aceite o adherirse a él, lo que pone en peligro el rendimiento y la vida útil del producto.

Parker Chomerics fabrica la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ a medida, lo que facilita su aplicación en el componente deseado. Hay disponible una versión con soporte de tela para mejorar la resistencia al desgarro y facilitar el manejo. Adecuadas para su uso en una amplia gama de temperaturas de funcionamiento de -55 a +200 °C, las nuevas almohadillas de rellenadores de huecos, que cumplen la directiva RoHS, están disponibles en grosores estándar de 0,76 a 5,0 mm.

Más información

Articulos Electrónica Relacionados

  • La guía del buen relleno Una gestión térmica adecuada en equipos de electrónica de consumo, dispositivos portátiles, módulos de automoción y fuentes de alimentación requiere que los ing... Control térmico

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Seguridad en los vehículos eléctricos - IDTechEx explora los materiales de protección contra incendios

Cuando se trata de transporte, la seguridad es de suma importancia, y debido al aumento exponencial de la demanda en el mercado de vehículos...

Ventiladores de CA

El Grupo de Gestión Térmica de CUI Devices presenta ventiladores de CA. La familia CAF es una gama de ventiladores axiales de CA que ofrece tamaños...

Solución de refrigeración líquida para la plataforma aceleradora de IA Intel® Gaudi®3

Vertiv ha anunciado hoy que la compañía está colaborando con Intel para crear una solución de refrigeración líquida para sustentar el nuevo y...

Tejido conductor sobre espuma de silicona para blindaje EMI SOFT-SHIELD 3800

La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Actualidad Electrónica Profesionales

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search