Hoja disipadora térmica HSD de KITAGAWA
RC Microelectrónica presenta esta plancha de transmisión de calor delgada y flexible para enfriar puntos calientes de su representada Kitagawa.
La HSD tiene 221W/m•K como conductividad térmica que transfiere el calor en los dos ejes X-Y.
Material flexible adecuado para superficies irregulares con varios espesores disponibles.
Capa adhesiva aislante (película de PET, lámina conductora térmica) disponible bajo pedido.
Soluciones térmicas ideales para puntos calientes en aplicaciones limitadas de espacio, como dispositivos portatiles, “wearables”, dispositivos Iot, etc.
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