Lextar Electronics Corp. presenta un LED blanco sin encapsulado en la feria Light + Building de Frankfurt 2014.  La nueva tecnología de LED blanco de Lextar implica flip chip libre de sustrato y proceso de moldeo de fósforo, y puede ser fabricado por equipos SMT actuales; todas estas características pueden simplificar el proceso de fabricación significativamente.

El chip blanco de Lextar es un dado a escala chip sin proceso de encapsulado, con altas densidades de flujo luminoso, alto flujo luminoso, ancho ángulo de haz , y pueden simplificar el diseño de la lente óptica. El chip blanco de Lextar se puede aplicar a los productos de iluminación especialmente a las lámparas de pequeño tamaño, tales como lámparas spot o velas. También se puede aplicar a la iluminación de fondo, ayudando a reducir el espesor de los módulos de iluminación de fondo.
 
Cuando se utiliza en la lámpara GU10, este chip blanco puede lograr una alta salida e intensidad de luz de lumen, llegando hasta 2500cd a 25 grados con un alto rendimiento CRI 90, por lo que es un reemplazo perfecto para lámpara halógena de 50 vatios. Además, el tubo de luz equipado con chip blanco y tecnología COG (Chip on Glass) permite una magnífica iluminación de 360 grados alcanzando ultra alta eficiencia de 200 lúmenes por vatio.

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