Molex Incorporated presenta sus terminales de soldadura directa SolderRightTM,  disponibles para los diseños de conexión cable a placa de soldadura directa que, debido al espacio extremadamente limitado, requieren opciones de soldadura rectangular de muy bajo perfil para cables que salen de una placa de circuito impreso.

Este terminal de soldadura robusta permite conexiones seguras y fiables con un perfil “z” mínimo.

Además de un perfil muy bajo, el terminal monopieza SolderRight de soldadura y engaste incluye características de diseño únicas, tales como múltiples tamaños para terminales y cables, pines de soldadura posicionados entre el aislamiento y los contactos a presión de los conductores, así como pines dobles soldados. Los tamaños de terminales y cables varían de 14 AWG a 28 AWG y permiten la transmisión tanto de señales como de corriente de alimentación, a la vez que aprovechan de modo óptimo el espacio disponible en la placa de circuito impreso. Los pines de soldadura entre el aislamiento y los contactos a presión de los conductores ofrecen una excelente protección del cable y una unión soldada resistente a la ruptura, además de terminales robustos. Los pines dobles soldados de Molex proporcionan estabilidad a los procesos de soldadura y permiten rutas de corriente redundantes.

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