Z:LEX YSM20W con capacidad para PCBs más grandes
Yamaha Motor IM Europe anuncia que la unidad modular de alta eficencia Z:LEX YSM20W. La Z:LEX YSM20W, mantiene la flexibilidad y eficiencia a lo largo de un rango de condiciones diversas de producción y la misma capacidad de alta velocidad, manipulación de componentes, y escalado como la unidad montadora de alta eficiencia Z:LEX SM20. Además, la Z:LEX YSM20W está basada en una estructura de Z:LEX que permite incrementar significativamente la adaptabilidad del PCB, y en el que se pueden manipular tamaños extra grandes de PCB’s de hasta L810 x W742 mm. La YSM20W es la máquina más grande de dual lane con placa de ancho de 2 x 356 mm.
La nueva Z:LEX YSM20W ha sido mostrada en la 45ª feria INTERNEPCON JAPAN para fabricantes de electrónica y tecnología de montaje superficial (SMT) el pasado 13-15 Enero de 2016 en Tokyo.
En los años recientes, la miniaturización, la alta densidad de componentes, la alta funcionalidad y la diversificación así como que los ciclos de producción reducidos han crecido de forma acelerada para una variedad de productos como son la electrónica de consumo, ordenadores personales, y teléfonos móviles. Junto con una mayor velocidad, flexibilidad para acomodarse eficientemente a una producción variada desde la pequeña escala hasta la producción en masa en la misma línea son requisitos en el proceso de montaje de componentes electrónicos para estos tipos de productos.
Una nueva edición de la serie Z:LEX, la YSM20W, proporciona flexibilidad y eficiencia en varias formas de producción sin la necesidad de cambiar el cabezal, gracias a la solución del concepto "1 head-solution". Este nuevo modelo es una estructura ancha de la version universal modular de la Z:LEX YSM20, y proporciona una alta velocidad y versatilidad a un alto nivel. Ahora es capaz de manipular PCB’s de tamaño extra-grande para productos de automoción, industrial, médico, dispostivos de energía, e iluminación LED etc. con su aumento significativo de la capacidad de adaptación a los tamaños de PCB y peso. Adicionalmente, la especificación dual-lane suponen unos beneficios desde la producción en masa en dual-lane con su habilidad para manejar no sólo equipos móviles pequeños tipo trabajos de PCB pequeños, sino también en PCB’s mayores al tamaño medio.
Desde la producción en masa a alta velocidad a la producción de alta versatilidad del multiproducto viene a completar la línea para el montaje superficial que busca piden los cambios en el mercado. Aquí, Yamaha Motor toma ventaja de su línea completa de montaje superficial, equipos de serigrafía de pasta de estaño, dispensadoras, y sistemas de testeado etc. para lograr mejoras en calidad y eficiencia para la producción en todo tipo de productos a lo largo de soluciones en la línea que permiten construir sinergias entre los distintos equipos de montaje de la línea.
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