Distec presenta la nueva tecnología de montaje de adherencia al vacío VacuBond® para el actual desarrollo hacia estructuras más frágiles de pantalla TFT, pantallas táctiles y cristales frontales

"Las generaciones anteriores TFT incluyeron extensas mecánicas tales como marcos de metal o envolventes de chapa que podrían hacer un buen uso de un montaje con cinta industrial adhesiva de doble cara o de la construcción de presas necesarias en los métodos de unión tradicionales, tales como la unión húmeda", explicó Bernhard Staller, Director General de Distec. "La última generación de TFT ya no dispondrá más de estas mecánicas, y por consiguiente, ni el montaje de la cinta ni la unión húmeda es una opción de montaje. Así pues, la tendencia tecnológica actual requiere nuevos métodos como VacuBond® para el montaje de pantallas TFT con pantalla táctil y vidrio de protección."

Con el sistema de adherencia al vacío en la sede de Distec en Germering, una pantalla táctil, un cristal protector o una combinación de ambos, se aplica a una pantalla TFT. El montaje se realiza con el material de unión/laminación Opto-gel sobre toda la superficie, en el vacío puro y en la dirección vertical de producción. Una herramienta de mecanizado CNC asegura la posición precisa de los componentes de acuerdo con la configuración del producto. El proceso está totalmente automatizado y se lleva a cabo en una sala limpia para evitar inclusiones de suciedad. La herramienta de producción siempre garantiza las tolerancias de fabricación consistentes y el manejo cuidadoso de los componentes frágiles. VacuBond® permite un montaje impecable y hace una especificación cosmética superflua.

La resistencia del cristal de protección es de libre elección y se pueden utilizar todas las tecnologías comunes de pantalla táctil: analógico resistivo, cristal/cristal, AMR táctil o capacitiva proyectada. El Opto-gel para VacuBond® es un material de alto rendimiento especialmente desarrollado y disponible en 0,3 mm, 0,5 mm, 1 mm y 1,8 mm de espesor. El Opto-gel no sólo conecta los componentes individuales, sino que también contribuye a la absorción de influencias mecánicas fuertes tales como vibración o choque. La tecnología VacuBond® ya ha demostrado su valía en las pruebas esenciales de caída de bola para terminales de uso público, la prueba se ejecuta de forma muy estricta para la aprobación ferroviaria y también pasa fácilmente la certificación de la norma IEC 60721-3-7 y MIL-STD 810F. El proceso VacuBond® se lleva a cabo a temperatura ambiente.

Para garantizar un suministro permanente y una gestión integral del riesgo, una unidad idéntica VacuBond® se ha instalado en el sitio de EE.UU. en Ronkonkoma, Nueva York. Así, la producción se podrá pasar al otro lado del Atlántico, en cualquier momento en caso de problemas elementales como el agua, el fuego o fallo de alimentación.

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