Ecosistema de altas prestaciones para módulos SMARC basados en Arm
congatec está ampliando su cartera de soluciones estratégicas en el sector de procesadores Arm para incluir procesadores de Texas Instruments (TI). La primera plataforma de soluciones es el conga-STDA4, un módulo COM SMARC que incorpora el procesador industrial TDA4VM basado en Arm® Cortex®.
Utilizando una arquitectura de sistema en chip, TI incorpora visión acelerada y procesamiento de IA, control en tiempo real y capacidades de seguridad funcional en su procesador TDA4VM. Este módulo basado en Dual Arm Cortex-A72 está diseñado para maquinaria móvil industrial que requiere análisis de campo cercano, como vehículos de guiado automático y robots móviles autónomos, maquinaria de construcción y agrícola. Otras áreas de aplicación son cualquier solución industrial o médica centrada en la visión que requiera procesadores de inteligencia artificial (IA) potentes pero de bajo consumo en el perímetro. La integración del potente procesador TI TDA4VM en un módulo COM estandarizado simplifica el proceso de diseño de esta potente tecnología de procesador, lo que permite a los diseñadores de diversos sectores integrados centrarse en sus competencias principales. Esto resulta ventajoso, ya que las empresas ahorran costes iniciales y acortan el plazo de comercialización en comparación con los diseños totalmente personalizados, especialmente si producen cantidades inferiores de sus soluciones.
"Colaborar con un proveedor de módulos COM como congatec en sus módulos listos para la aplicación es un beneficio clave para los ingenieros que trabajan con nuestros procesadores basados en Arm Cortex como el TDA4VM. Los OEMs industriales, especialmente aquellos que no tienen los recursos para invertir en diseños totalmente personalizados, pueden beneficiarse de los innovadores SMARC COMs que ayudan a racionalizar el diseño al tiempo que permiten una alta seguridad de diseño y bajos costes NRE", afirma Srik Gurrapu, Director de la División Industrial, Procesadores, Texas Instruments.
"Vemos que la conducción autónoma basada en IA y visión por ordenador es uno de los mercados más importantes para las tecnologías de sistemas embebidos y edge junto al segundo gran acelerador de crecimiento de la digitalización. TI ofrece procesadores altamente integrados para este tipo de aplicaciones, y confiamos en que nuestro enfoque de valor añadido en módulos COM abrirá nuevos mercados para este tipo de tecnología de alto rendimiento, basada en IA y de nivel de servidor edge. Los procesadores de TI estarán disponibles en nuestro ecosistema de módulos COM SMARC del tamaño de una tarjeta de crédito con todos los valores añadidos. Estos incluyen un rápido desarrollo de prototipos y aplicaciones, diseños de placas base rentables y recursos ultra fiables, con capacidad de respuesta y rendimiento desde el diseño hasta la producción en serie de sistemas OEM", explica Martin Danzer, Director de Gestión de Producto de congatec.
congatec presentó este nuevo portfolio destacando el próximo módulo SMARC con procesador TI TDA4VM. Se espera que los primeros prototipos estén disponibles a mediados de 2023. La producción en serie está prevista para 2024. Los procesadores de TI serán una parte integral de la hoja de ruta de la tecnología Arm de congatec. Como resultado, el ecosistema de módulos COM de altas prestaciones de congatec será ampliamente escalable y cubrirá los principales niveles de rendimiento.
Articulos Electrónica Relacionados
- Kit Cypress Pioneer PSoC 6 BLE... Farnell element14 ha anunciado la disponibilidad del Kit Pioneer PSoC 6 BLE de Cypress que Cypress Semiconductor Corp. ha creado para el Internet de las c...
- Placa de desarrollo de perifér... MikroElektronika (MIKROE) ha presentado la NB IoT 4 Click, una placa complementaria compacta para aplicaciones de IoT como medición inteligente, wearables intel...
- Placa base industrial AIMB-U11... Advantech presenta su nueva placa base de factor de forma UTX: la AIMB-U117. Con medidas de 116,8x 111,8mm, esta placa base industrial del tamaño de la palma de...
- Kit de evaluación de sensores ... Mouser ya tiene en stock el kit de evaluación de sensores ASEK-20 de Allegro MicroSystems. El kit de evaluación de sensores ASEK-20 proporciona a los ingenieros...
- Kit de desarrollo MCU MSP CapT... Farnell element14 anuncia el lanzamiento del kit de desarrollo MCU MSP Captivate™ de Texas Instruments, una plataforma integral y fácil de usar que...
- Avnet Silica aumenta la capaci... Avnet Silica, compañía de Avnet, Inc. presenta un módulo complementario y un diseño de referencia para su kit de IoT industrial Micr...
- Módulo Advantech COM-HPC con p... Advantech ha presentado el primer módulo SOM (Server-on-Module) COM-HPC con procesadores embebidos AMD EPYCTM 7003 en embedded world 2022. Los nuevos módulos SO...
- Placa DragonBoard™ 410c para r... Arrow Electronics anuncia la disponibilidad del DragonBoard™ 410c, una placa de desarrollo basada en el procesador Qualcomm® Snapdragon™ 410. Arrow fabricará y ...
- Kit de desarrollo IoT con cone... RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha presentado un kit de desarrollo habilitado para la nube que impulsa los proyectos de detecci&oac...
- Plataforma embebida basada en ... Advantech presenta su amplia gama de plataformas informáticas embebidas con los procesadores Intel® Core ™ U-Series y Y-Series más recientes de octava generació...
- Placa de desarrollo para proto... Mouser Electronics, Inc. ofrece la placa de desarrollo Microchip PIC32MX470 Curiosity. La plataforma de desarrollo totalmente integrada y rentable permite la cr...
- Placa de desarrollo Connected ... Mouser tiene ya en stock el diseño de referencia y la placa de desarrollo XCVR de Connected Development. Basados en el emisor/receptor de radio sub-GHz LoRa® SX...