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Kit de desarrollo MCU MSP CapTIvate™

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ti kit desarrollo e141741 wFarnell element14 anuncia el lanzamiento del kit de desarrollo MCU MSP Captivate™ de Texas Instruments, una plataforma integral y fácil de usar que ofrece la sintonización del sensor en tiempo real, todo sin escribir una sola línea de código. El diseño modular, fácil de acceder a los datos y el enfoque orientado a la aplicación de placa basada en el MCU MSP430FR2633, contenida en el kit, lo hace ideal para su aplicación en, por ejemplo, termostatos, electrodomésticos y dispositivos electrónicos personales.

El kit contiene un módulo MCU objetivo CAPTIVATE-FR2633, CAPTIVATE-PGMR eZ-FET con tecnología EnergyTrace™ y puente de comunicación HID, CAPTIVATE-ISO UART, I2C, y placa de aislamiento SBW, CAPTIVATE-BSWP demostración auto-capacitancia (Out-of-Box Experience), demo CAPTIVATE-PHONE de capacitancia mutua con "haptics" y canal de guardia, y demo de detección de proximidad y gestural CAPTIVATE-PROXIMITY.
La placa MCU basada en el MSP430FR2633, una placa depuradora / programadora con la tecnológia EnergyTrace mide el consumo de energía con el entorno de desarrollo integrado (IDE) Code Composer Studio™ de TI, y placas de sensores para evaluar la auto-capacitancia, la capacitancia mutua, la detección por proximidad y detección gestual. Los usuarios pueden evaluar el microcontrolador MSP430FR2633 con tecnología táctil CApTIvate, que proporciona la solución táctil capacitiva con mayor resolución en el mercado. Los MCUs MSP con tecnología CapTIvate son los MCUs con capacitancia táctil de menor energía de la industria con 10 V rms de inmunidad al ruido y soporte para diseños a prueba de suciedad, utilizables con guantes.

Características y ventajas del kit de desarrollo:
Diseño modular
• Diferentes paneles de detección pueden estar unidos a través de un conector común.
• La lógica de programación / depuración se ha separado del MCU, a diferencia de un LaunchPad que tiene ambos componentes en una PCB. Esto permite que un módulo de aislamiento pueda ser insertado entre los dos para prueba / puesta a punto, o para el módulo de programación / depuración que se utilizará para el desarrollo de productos en el sistema.
• La PCB MCU objetivo dispone de cabezales de conexión a la placa BoosterPack™, lo que le permite ser utilizado como un BoosterPack para otro kit de desarrollo LaunchPad™, tales como el kit LaunchPad MSP-EXP432P401R.

Orientado a aplicaciones
• Los paneles de detección incluidos en el kit se han diseñado para imitar las aplicaciones reales.
• La evaluación de una nueva aplicación implica simplemente trazar una PCB básica de 1 o 2 capas con una huella para el conector del sensor, o, simplemente, desplegar electrodos con cinta de cobre y cablearlas en el conector.
Fácil acceso a los datos
• La tecnología EnergyTrace de perfiles de potencia permite la captura de perfiles de energía sin necesidad de equipo de medición.
• La interfaz de comunicaciones HID-Bridge permite una fácil transferencia de datos de depuración entre el objetivo y un PC a través de UART o I2C.

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