Tria Technologies presenta el módulo Tria™ HMM-RLP, de formato COM-HPC Mini. Se trata del primer miembro perteneciente a la gama de módulos COM-HPC Mini de Tria y es ideal para diseñar sistemas que exijan un alto rendimiento y conectividad flexible de E/S en el menor espacio posible.

El módulo se basa en los procesadores Intel® Core™ de 13ª Generación de las series H, P o U, que ofrecen un rendimiento informático de la CPU escalable y de alto nivel en un formato pequeño. Esto permite a los diseñadores de sistemas elegir entre diversos grados de eficiencia energética y rendimiento con hasta catorce núcleos y veinte hilos de ejecución con una potencia térmica de 15 a 35W. Además, el Intel Iris® Xe Graphics Engine con hasta 96 unidades de ejecución ayuda a acelerar los gráficos, los contenidos multimedia y las tareas que utilizan IA de forma intensiva.

El módulo incorpora hasta 64GB de memoria, protección de datos IBECC (in-band ECC) y NVMe local de forma opcional, demostrando así sus capacidades en aplicaciones exigentes.

La tarjeta cuenta con una enorme variedad de E/S de alta velocidad, como puertos PCI Express® Gen 4, USB4, USB3.2, USB2.0, Gb Ethernet dual, MIPI-CSI, SATA y serie. Las diversas opciones de visualización permiten conectar hasta cuatro pantallas externas mediante interfaces DDI, eDP y USB4 capaces de realizar cuatro transmisiones de manera independiente.

Tria garantiza la disponibilidad del producto a largo plazo al ser diseñado y fabricado en Alemania. La mayor protección de la inversión se obtiene un cumplimiento total del estándar abierto COM-HPC. Las soluciones de sistemas pueden aprovechar con facilidad el mayor rendimiento y la tecnología avanzada al migrar a generaciones de módulos cuando estén disponibles en el futuro.

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