Módulo de evaluación Texas Instruments LDC2114 EVM para detección de tacto inductivo
Mouser Electronics, Inc. ofrece el módulo de evaluación LDC2114 (EVM) para las soluciones táctiles inductivas LDC2112 y LDC2114 De Texas Instruments (TI). Una nueva incorporación a las soluciones de detección de TI, el LDC2114EVM muestra el uso de la detección inductiva para detectar y medir la presencia de objetos conductores para implementar botones táctiles inductivos.
El LDC2114EVM cuenta con el LDC2114, un convertidor multicanal de inductancia a digital de bajo ruido, optimizado para aplicaciones de contacto inductivo en superficies monolíticas.
La tecnología de detección inductiva permite el diseño de botones táctiles en una amplia variedad de materiales como metal, vidrio, plástico y madera midiendo pequeñas deflexiones de objetivos conductores. El sensor para un sistema de toque inductivo es una bobina que puede ser implementada en una PCB pequeña y compacta situado detrás de un panel y protegido del entorno.
El LDC2114EVM, ahora disponible exclusivamente en Mouser Electronics, puede conectar hasta cuatro botones usando LDCCOILEVM o bobinas personalizadas diseñadas con el diseñador de detección inductiva WEBENCH®. La placa ofrece algoritmos integrados y configurables para la detección de la presión del botón con los indicadores del LED incorporados. El LDC2114 consume 6μA en 0,625 muestras por segundo, y los diseñadores pueden configurar el dispositivo en diferentes ciclos de trabajo para optimizar el consumo de energía de su sistema.
Las soluciones táctiles inductivas LDC2112 / LDC2114 de TI, ahora disponibles bajo demanda a Mouser Electronics, son convertidores multicanal de inductancia a digital de bajo voltaje de 1.8V con algoritmos integrados para implementar aplicaciones de tacto inductivo. Los dispositivos LDC2112 de dos canales y LDC2114 de cuatro canales emplean un innovador resonador inductivo-capacitivo (LC) que ofrece un alto rechazo de ruido e interferencia, con una amplia gama de frecuencias de oscilación de 1 MHz a 30 MHz. Con una sensibilidad ajustable por canal de entrada, los LDC2112 / LDC2114 pueden detectar deflexiones de material de menos de 200 nm con una amplia gama de estructuras y materiales físicos. La medición de alta resolución permite además la implementación de botones multi-nivel.
Los dispositivos LDC2112 / LDC2114 pueden funcionar en modo de muy baja potencia de 6 μA para una vida útil óptima de la batería, o pueden ser cambiados a una velocidad de exploración más alta para una detección de pulsación de botón más sensible para juegos o aplicaciones de baja latencia. Los dispositivos están configurados a través de 400 Hz I2C, y los únicos componentes externos necesarios para el funcionamiento son los condensadores de derivación de suministro y un condensador COM pin a tierra. Los dispositivos LDC2112 / LDC2114 son ideales para teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, tabletas y PC, auriculares de realidad virtual, mandos a distancia y paneles de interfaz hombre-máquina (HMI) y teclados.
Articulos Electrónica Relacionados
- Placa portadora Micro-ATX modu... congatec presenta su primera placa portadora modular compatible con Micro-ATX con interfaz COM-HPC. La placa está diseñada para una disponibilidad a largo plazo...
- Red Pitaya STEMlab para aplica... Red Pitaya ha lanzado una nueva versión mejorada de su producto STEMlab ™ que se ha diseñado para HF + 50MHz SDR (radio definida por software) y aplicaciones de...
- Placa de desarrollo Clicker 4 ... Toshiba Electronics Europe GmbH anuncia que Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation está reforzando aún más el soporte que puede ofrecer a los proy...
- Ordenador monoplaca de 3,5” co... Distec GmbH, uno de los principales especialistas alemanes en pantallas planas TFT y soluciones de sistemas para aplicaciones industriales y multimedia, ahora t...
- Driver de puerta mSiC plug-and... La electrificación está impulsando la adopción de la tecnología de carburo de silicio (SiC) en aplicaciones de media y alta tensión como transporte, redes eléct...
- Placas de evaluación Bluetooth... Mouser Electronics, Inc. tiene disponible la placa de evaluación de módulo de modo dual EZ-BT™ WICED y la placa de evaluación de m&oa...
- Kit de desarrollo IoT AAEON UP... Mouser Electronics, Inc., tiene disponible el kit de fesarrollo de IoT UP Squared Grove de AAEON. Diseñado como un conjunto de herramientas modular y lis...
- INDRA colabora en una nueva pl... Indra colabora en el proyecto nSHIELD, cuyo objetivo es facilitar el uso generalizado de la tecnología en condiciones seguras dentro de sistemas críticos embebi...
- Módulo SMARC 2.0 de congatec p... congatec y Luxoft presentan una plataforma para automoción de nueva generación con módulos COM SMARC 2.0. Lanzado con el conga-SA5 como el ...
- Pruebas de Concepto para Inter... Durante el pasado evento sobre soluciones IoT celebrado en el recinto ferial de Barcelona, Monolitic mostró sus plataformas de conectividad a medida que ...
- Módulo básico COM Express PCOM... Portwell, Inc. presenta el módulo COM Express PCOM-B642VG, un módulo básico Type 6 (125mm x 95mm) basado en el procesador Intel® Core &...
- Proyecto de diseño de referenc... Würth Elektronik y STMicroelectronics han desarrollado una demo conjunta utilizando un taladro del Grupo Würth. El diseño de referencia para el control eficient...