Módulo básico COM EXPRESS® para procesadores INTEL® CORE™ de 7ª generación
Portwell presenta el PCOM-B643VG, un módulo básico COM Express® tipo 6 (125mm x 95mm) basado en el procesador móvil Intel® Core ™ de 7ª generación (codificado Kaby Lake-H) y chipset Intel® QM175 y CM238 express. Este módulo incluye la tecnología Intel® Turbo Boost para un procesamiento más rápido, la tecnología Intel® vPro ™ para capacidades remotas superiores y la tecnología Intel® Hyper-threading para multithreading. Soportando tres pantallas independientes simétricas, el PCOM-B643VG está diseñado con el procesador Intel® Core ™ de 7ª generación, basado en tecnología de proceso de 14nm que utiliza tecnología de flujo múltiple, lo que da el doble de rendimiento de la GPU integrada y mejora la eficiencia energética. Estas características se traducen en un reducido coste de gestión y una capacidad de seguridad mejorada, convirtiendo al PCOM-B643VG en una solución ideal para sistemas médicos, sistemas minoristas, sistemas de red, señalización digital y soluciones IoT.
El módulo Portwell PCOM-B643VG COM Express® admite DDR4 2133MT / s SDRAM en dos zócalos SO-DIMM, hasta 32GB; Dos DisplayPort, una VGA y una salida LVDS; 4x USB 3.0, 4x USB 2.0; 4x SATA III; 8x PCIe x1, 1x PCIe x16; 1x GbE; ancho soporte de tensión de 6V a 18V. Concretamente, el módulo PCOM-B643VG COM Express® admite hasta 32GB ECC (soportado sólo con el chipset CM238) y non-ECC DDR4 hasta 2400MHz en dos zócalos SO-DIMM de 288 pines, lo que lo hace más rápido que su predecesor. Su interfaz de expansión admite un aPCI Express x16 Gen3 (8.0GT / s) para mejorar el rendimiento de vídeo, 1.6 veces más rápido que el Gen2 anterior (5.0GT / s) y ocho PCI Express x1 Gen3 (8.0 GT / s). Además, PCOM-B643VG soporta tres pantallas independientes, DP (DisplayPort), VGA y eDP con un mayor rendimiento 3D en comparación con su generación anterior. Operando con una CPU TDP baja (25/35/45 vatios), el PCOM-B643VG puede ofrecer un rendimiento superior en diversos entornos.
Diseñado con flexibilidad, el PCOM-B643VG se dispone sobre una plataforma básica de 125mm x 95mm y con los chipsets Intel® QM175 y CM238 funcionando sin problemas con los procesadores móviles de 7ª generación Intel® Core ™ que vienen en arquitectura de 14nm con menor consumo de energía, mejor potencia de cálculo y un mejor rendimiento gráfico junto con codificación de medios mejorada y capacidades de decodificación.
Articulos Electrónica Relacionados
- Módulos congatec SMARC con pro... congatec presenta nuevos módulos SMARC robustos basados en la serie de procesadores Intel Atom x7000RE (nombre en clave Amston Lake) y el procesador Intel Core ...
- Placa de desarrollo Digilent Z... Mouser Electronics, Inc., el líder en presentación de novedades (NPI) que potencia la innovación, ahora está almacenando las placas ...
- Nuevos controladores de automa... Para satisfacer las crecientes demandas de las industrias de hoy en día, el el Grupo de Automatización Industrial de Advantech ha lanzado dos nuevos controlador...
- VIA lanza en España las placas... VIA Technologies, Inc anuncia el lanzamiento de sus dos últimas placas integradas que combinan procesadores VIA QuadCore E con el Procesador de Sistema de Medio...
- Tarjeta de evaluación RECOM pa... RECOM ha lanzado una tarjeta de conexión para conectar el módulo sensor SensiBLE v1.0 de SensiEDGE a la tarjeta de evaluación R-78S de RECOM. Esta tecnología...
- VIA lanza en España nuevas sol... VIA Technologies, Inc, compañía de desarrollo de plataformas informáticas de alta eficiencia energética, ha anunciado el lanzamiento de tres nuevas soluciones d...
- Placa madre ATX industrial de ... Advantech presenta sus primeras placas madre AIMB-723 industriales ATX con procesadores AMD RYZEN™ Embedded 7000. Se trata de la primera placa madre de grado in...
- Módulo de evaluación Texas Ins... Mouser Electronics, Inc. ofrece el módulo de evaluación LDC2114 (EVM) para las soluciones táctiles inductivas LDC2112 y LDC2114 De Texas In...
- Soluciones completas de sensor... NeoCortec han presentado una nueva demostración en su stand (Hall 3 Stand 526 en Embedded World) y en dos de las salas de exposición. Esta demostración ilustra ...
- Placa de desarrollo de perifér... MikroElektronika (MIKROE) ha lanzado Waveform 4 Click -un miembro de su familia Click de más de 1000 placas de desarrollo de periféricos- que funciona como un g...
- Módulo COM Express® Type 6 con... SECO ha anunciado el lanzamiento de su más reciente módulo COM Express®, que incorpora los procesadores Intel® Atom® serie x7000RE de comercialización reciente ...
- Familia HMI MODULAR VISION esc... SECO presentará al público su familia de HMI, Modular Vision, en varios tamaños. La serie Modular Vision de SECO es un concepto de plataforma nuevo con HMI esca...