Módulo básico COM EXPRESS® para procesadores INTEL® CORE™ de 7ª generación
Portwell presenta el PCOM-B643VG, un módulo básico COM Express® tipo 6 (125mm x 95mm) basado en el procesador móvil Intel® Core ™ de 7ª generación (codificado Kaby Lake-H) y chipset Intel® QM175 y CM238 express. Este módulo incluye la tecnología Intel® Turbo Boost para un procesamiento más rápido, la tecnología Intel® vPro ™ para capacidades remotas superiores y la tecnología Intel® Hyper-threading para multithreading. Soportando tres pantallas independientes simétricas, el PCOM-B643VG está diseñado con el procesador Intel® Core ™ de 7ª generación, basado en tecnología de proceso de 14nm que utiliza tecnología de flujo múltiple, lo que da el doble de rendimiento de la GPU integrada y mejora la eficiencia energética. Estas características se traducen en un reducido coste de gestión y una capacidad de seguridad mejorada, convirtiendo al PCOM-B643VG en una solución ideal para sistemas médicos, sistemas minoristas, sistemas de red, señalización digital y soluciones IoT.
El módulo Portwell PCOM-B643VG COM Express® admite DDR4 2133MT / s SDRAM en dos zócalos SO-DIMM, hasta 32GB; Dos DisplayPort, una VGA y una salida LVDS; 4x USB 3.0, 4x USB 2.0; 4x SATA III; 8x PCIe x1, 1x PCIe x16; 1x GbE; ancho soporte de tensión de 6V a 18V. Concretamente, el módulo PCOM-B643VG COM Express® admite hasta 32GB ECC (soportado sólo con el chipset CM238) y non-ECC DDR4 hasta 2400MHz en dos zócalos SO-DIMM de 288 pines, lo que lo hace más rápido que su predecesor. Su interfaz de expansión admite un aPCI Express x16 Gen3 (8.0GT / s) para mejorar el rendimiento de vídeo, 1.6 veces más rápido que el Gen2 anterior (5.0GT / s) y ocho PCI Express x1 Gen3 (8.0 GT / s). Además, PCOM-B643VG soporta tres pantallas independientes, DP (DisplayPort), VGA y eDP con un mayor rendimiento 3D en comparación con su generación anterior. Operando con una CPU TDP baja (25/35/45 vatios), el PCOM-B643VG puede ofrecer un rendimiento superior en diversos entornos.
Diseñado con flexibilidad, el PCOM-B643VG se dispone sobre una plataforma básica de 125mm x 95mm y con los chipsets Intel® QM175 y CM238 funcionando sin problemas con los procesadores móviles de 7ª generación Intel® Core ™ que vienen en arquitectura de 14nm con menor consumo de energía, mejor potencia de cálculo y un mejor rendimiento gráfico junto con codificación de medios mejorada y capacidades de decodificación.
Articulos Electrónica Relacionados
- Raspberry Pi Pico para aplicac... Farnell ha anunciado la disponibilidad del primer producto construido a partir de un chip diseñado por Raspberry Pi: Raspberry Pi Pico. Este nuevo producto llev...
- Módulos precisos de detección ... Murata se complace en anunciar su asociación con MobileKnowledge. Los kits de desarrollo UWB de MobileKnowledge proporcionan las herramientas más completas y po...
- Módulo Cebek AT-02 para el mic... El Cebek AT-02 es un módulo electrónico para el microcontrolador Atmega328. Cuenta con una configuración y prestaciones que convierten esta...
- Placa Arduino Uno WiFi Rev 2 b... Mouser Electronics, Inc. está distribuyendo la esperada placa Arduino Uno WiFi Rev 2. La primera placa de Internet de las cosas (IoT) basada en AVR® ...
- SOM personalizable Nitrogen8M ... Mouser ya tiene en stock el Nitrogen8M Mini SMARC de Ezurio (anteriormente Laird Connectivity). Como parte del completo catálogo de sistemas en módulo (SOM, por...
- Ecosistema COM-HPC totalmente ... congatec anuncia la publicación de la Guía de Diseño de Placas Carrier (portadoras) COM-HPC por parte del PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) co...
- Placa de expansión para Raspbe... Farnell element14 anuncia el lanzamiento de la Cloudio de GraspIO: una placa complementaria para Raspberry Pi con interfaz de programación de arrastrar y...
- Kit de desarrollo de acceso te... Mouser ya tiene en stock el kit de desarrollo de acceso temprano RNWF02 de Microchip Technology. El kit de desarrollo RNWF02 simplifica la integración de Wi-Fi®...
- Módulos COM-HPC y COM Express ... congatec presenta siete variantes de los procesadores móviles Intel Core IOTG de 12ª Generación (antes llamados Alder Lake) que consumen menos energía en 7 nuev...
- Tarjetas CAN para bus PCI, amp... HMS presenta las tarjetas CAN-IB300/PCI y CAN-IB400/PCI, dos nuevas tarjetas CAN para el bus PCI, ampliable de forma modular con hasta cuatro interfaces CAN ade...
- Tarjeta de procesado programab... INFAIMON presenta la MicroEnable 5 VQ8-CXP6D: Frame Grabber con procesado FPGA para hasta 4 cámaras CoaXPress independientes de Silicon Software. Co...
- Kit Sensitec EBK7000 para desa... RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc distribuye el nuevo kit EBK7000 de Sensitec ideal para desarrollar sistemas de control de movimient...