Placas de evaluación Bluetooth WICED de Cypress para IoT
Mouser Electronics, Inc. tiene disponible la placa de evaluación de módulo de modo dual EZ-BT™ WICED y la placa de evaluación de módulo EZ-BLE™ WICED de Cypress Semiconductor. Diseñadas para evaluar los módulos Bluetooth® WICED (Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) de conectividad inalámbrica a Internet para dispositivos embebidos, las placas de evaluación permiten a los ingenieros desarrollar dispositivos Bluetooth Smart y Bluetooth Smart Ready completamente certificados y totalmente programables para su uso en varias de aplicaciones de Internet de Las Cosas (IoT), incluidos aquellos en los mercados sanitario, industrial y de consumo.
Las tarjetas de evaluación Cypress Bluetooth WICED permiten una rápida implementación de productos IoT conectados a través de módulos WICED fáciles de usar que ayudan a ahorrar tiempo y costosos procesos de desarrollo, certificación y calificación de hardware de radiofrecuencia (RF). Los paneles de evaluación pueden funcionar como kits de evaluación autónomos o con tajetas compatibles con Arduino para obtener posibilidades de expansión adicionales.
La placa de evaluación EZ-BT WICED de modo dual permite a los diseñadores evaluar y desarrollar aplicaciones Bluetooth 5.0 basadas en el módulo CYBT-34026-01 EZ-BT WICED. Este módulo presenta 512 Kbytes de flash, 352 Kbytes de SRAM, un convertidor delta-sigma de 16 bits analógico a digital (ADC), cuatro PWMs y una potencia de transmisión máxima de +9 dBm para aplicaciones Bluetooth Smart y +12 dBm para aplicaciones Bluetooth Smart Ready.
La placa de evaluación del módulo EZ-BLE WICED permite a los diseñadores evaluar y desarrollar aplicaciones de Bluetooth 4.1 y Bluetooth de baja potencia basadas en el módulo CYBLE-013025-00 WICED. La familia de módulos WICED CYBLE-0130xx-00 son diseños optimizados en coste, ideales para aplicaciones que requieren conectividad Bluetooth simple. El módulo CYBLE-013025-00 presenta 128 Kbytes de flash, 60 Kbytes de SRAM, un ADC delta-sigma de 16 bits, cuatro PWM y una potencia máxima de transmisión de +4 dBm.
Articulos Electrónica Relacionados
- Placa Sensirion SHTW2 RH para ... Mouser Electronics, Inc. está almacenando la placa de ampliación de temperatura y humedad HSTW2 Xplained Pro Dual de Sensirion. La nueva placa de ...
- Visión casi sin latencia con h... congatec y MATRIX VISION mostrarán su nueva plataforma SMARC Computer-on-Module con extensión de módulo de cámara basada en PCI Express (PCIe) por primera vez e...
- Módulos congatec conga-TC570r ... congatec ha anunciado que sus módulos conga-TC570r COM Express Type 6 Compact, basados en la familia de procesadores Intel® Core™ de 11ª Generación (denominados...
- Advantech SOM-2532 con factor ... Advantech anuncia el SMARC 2.1 SOM-2532, que incorpora el procesador de última generación Intel® Elkhart Lake de 10 nm. El SOM-2532 ofrece hasta 4 núcleos, un a...
- Módulos Intel® Core® congatec ... congatec presenta los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) basados en el procesador Intel® Core® de 11ª generación con RAM soldada para una mayor resistenc...
- Diseños de referencia de Texas... Farnell element14 ofrece soporte a los clientes de la gama de MPSoC Zynq® UltraScale+™ de Xilinx®, con el lanzamiento de dos diseños de ref...
- R-Car H3, primer SoC de la ter... Renesas Electronics presenta la tercera generación R-Car, una solución de plataforma de cálculo en automóvil, para sistemas de apoyo...
- Kit de desarrollo para integra... Microchip anuncia el primer kit de desarrollo del mercado para detección táctil capacitiva por proyección 2D (PCAP) y reconocimiento de ges...
- Flick HAT "plug-and-play" de s... Farnell element14 ha incorporado a su gama de accesorios Raspberry Pi™ las placas complementarias HAT (Hardware on Top) de seguimiento y control de gestos...
- Serie completa ASMB Advantech ... Advantech ofrece una nueva serie de placas ASMB para servidor equipadas con procesadores Intel® Xeon® Scalable de hasta 28 núcleos que ofrecen un...
- Pruebas de Concepto para Inter... Durante el pasado evento sobre soluciones IoT celebrado en el recinto ferial de Barcelona, Monolitic mostró sus plataformas de conectividad a medida que ...
- SBC duagon F27P duagon presenta F27P, una nueva familia de placas CPU CompactPCI PlusIO (estándar PICMG 2.30), basada en la familia AMD Ryzen Embedded APU. El diseño admite CPU...