Raspberry Pi Compute Module 3+ con rendimiento térmico mejorado
Premier Farnell distribuye el nuevo Raspberry Pi Compute Module 3+ que ofrece rendimiento térmico mejorado y la facilidad de uso de la Raspberry Pi 3 Modelo B+ en un factor de forma más pequeño, con una selección de variantes de memoria apta para una amplia gama de aplicaciones embebidas que incluye dispositivos del IoT y sistemas de automatización industrial, monitorización y control.
El Raspberry Pi Compute Module 3+ se basa en el procesador de aplicación Broadcom BCM2837B0 de 64 bits que funciona a 1,2 GHz con SDRAM LPDDR2 de 1 GB. Los diseñadores ahora pueden elegir entre las variantes de Flash eMMC de 8 GB, 16 GB y 32 GB y la variante ‘Lite’ sin Flash eMMC, para responder a sus requisitos de almacenamiento.
“Los clientes nos dicen* que lo que hace a la Raspberry Pi tan atractiva al momento de seleccionar una placa de desarrollo es su facilidad de uso. Más de una tercera parte* de nuestros clientes de Raspberry Pi utiliza la placa para uso profesional”, ha dicho Hari Kalyanaraman, Global Head of SBC and Emerging Business de Premier Farnell y Farnell element14. “Esta nueva versión del popular Raspberry Pi Compute Module ofrece facilidad de uso además de un rendimiento térmico mejorado y una mayor flexibilidad mediante múltiples variantes de memoria. Los diseñadores ya no tienen que personalizar sus placas si necesitan memoria adicional, y pueden comercializar su producto más rápido que nunca”.
Eben Upton, CEO of Raspberry Pi Trading, ha dicho “Con el lanzamiento de hoy del Raspberry Pi Compute Module 3+, podemos ofrecer una gama completa de ordenadores de placa única y productos de sistema en módulo, basada en el dispositivo Broadcom BCM2837B0 más reciente de excelente rendimiento. El Compute Module 3+ es apto tanto para makers como para ingenieros profesionales y ofrece un rendimiento térmico mejorado, un intervalo de temperatura ambiente más amplio, más opciones de almacenamiento y acceso a la comunidad y el ecosistema software líderes a nivel mundial de Raspberry Pi”.
Las características destacadas del Raspberry Pi Compute Module 3+ incluyen:
• Procesador: SoC Broadcom BCM2837B0 con núcleo cuádruple ARM Cortex-A53 de 64 bits a 1,2 GHz.
• Multimedia: decode H.264 y MPEG-4 (1080p30); encode H.264 (1080p30); gráficos OpenGL ES 2.0
• Soporte de tarjeta SD: CM3+/Lite facilita la interfaz de tarjeta SD en los pines del módulo, lo que hace posible al usuario conectar ya sea un dispositivo eMMC externo o una tarjeta SD.
• Entorno: temperatura ambiente de -20 a +70 C°.
El Raspberry Pi Compute Module 3+ se seguirá produciendo al menos hasta enero de 2024.
El Raspberry Pi Compute Module 3+ está disponible como placa independiente o como kit de desarrollo incluyendo una placa E/S Raspberry Pi Compute Module, Raspberry Pi CM3+/32GB module, Raspberry Pi CM3+/Lite module, y adaptadores de display y de cámara. Visite Farnell element14 en Europa, element14 en Asia Pacífico y Newark element14 en Norteamérica.
Articulos Electrónica Relacionados
- Módulos GigaRay 60 GHz para ap... Lattice Semiconductor Corporation ha anunciado el lanzamiento del conjunto de módulos GigaRay™ MOD65412 de 60 GHz, la primera solución modul...
- Módulo SBC 3U OpenVPX para 40 ... Abaco Systems presenta el primer módulo 3U OpenVPX de su ecosistema de 40 Gigabit Ethernet. El módulo SBC367D 3U OpenVPX cuenta con la familia de ...
- Plataforma edge "AI as a Servi... Blaize ha anunciado hoy que Minds Lab de Seongnam, Corea del Sur, ha ampliado su servicio de nube maum.ai "AI as a service (AlaaS)" al edge que se ejecuta en la...
- Módulos y kits de desarrollo i... Digi-Key Electronics ha anunciado que ya cuenta en stock a los módulos SAMSUNG ARTIK™ 5 y 10, y los nuevos kits para desarrolladores y módul...
- Diseño de referencia para la v... Blaize y eYs3D Microelectronics han anunciado un diseño de referencia para el módulo Blaize Pathfinder P1600 SoM (System on Module). El Blaize Pathfinder P1600 ...
- Kit de desarrollo RF para el d... El nRF9160 es un completo kit de desarrollo en una sola placa pensado para desarrollos con el sistema en paquete nRF9160 y tecnologías LTE-M, NB-IoT y GPS. Inco...
- Placa tinyTILE para el mercado... Farnell element14 presenta tinyTILE, una tarjeta basada en un módulo Intel® Curie™ que ha sido creada en colaboración con Intel. Esta nu...
- Blaize e Innovatrics ofrecen ... Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de reconocimiento facial listas para usar, diseñadas para aplicaciones de...
- Tarjeta de desarrollo AT-01 pa... Cebek presenta la primera de su nueva gama de tarjetas de desarrollo y aplicación para programación Arduino. El Cebek AT-01 se conecta al hardware...
- Plataforma Thingy:53 de Nordic... Mouser ya tiene en stock la plataforma de creación rápida de prototipos Thingy:53 de Nordic Semiconductor. Al integrar una serie de sensores de luz, movimiento,...
- Compatibilidad con Microsoft A... Renesas Electronics Corporation ha anunciado que los clientes que diseñan con todas las familias de MCU de 32 bits de Renesas tienen ahora acceso a la suite de ...
- Placa de evaluación FCU de STM... Mouser Electronics, Inc. ahora tiene disponible la placa de evaluación STMicroelectronics (ST) STEVAL-FCU001V1, una unidad compacta de control de vuelo (...