Sistemas Embebidos

Raspberry Pi Compute Module 3+ con rendimiento térmico mejorado

raspberry pi farnell wPremier Farnell distribuye el nuevo Raspberry Pi Compute Module 3+ que ofrece rendimiento térmico mejorado y la facilidad de uso de la Raspberry Pi 3 Modelo B+ en un factor de forma más pequeño, con una selección de variantes de memoria apta para una amplia gama de aplicaciones embebidas que incluye dispositivos del IoT y sistemas de automatización industrial, monitorización y control.

El Raspberry Pi Compute Module 3+ se basa en el procesador de aplicación Broadcom BCM2837B0 de 64 bits que funciona a 1,2 GHz con SDRAM LPDDR2 de 1 GB. Los diseñadores ahora pueden elegir entre las variantes de Flash eMMC de 8 GB, 16 GB y 32 GB y la variante ‘Lite’ sin Flash eMMC, para responder a sus requisitos de almacenamiento.

“Los clientes nos dicen* que lo que hace a la Raspberry Pi tan atractiva al momento de seleccionar una placa de desarrollo es su facilidad de uso. Más de una tercera parte* de nuestros clientes de Raspberry Pi utiliza la placa para uso profesional”, ha dicho Hari Kalyanaraman, Global Head of SBC and Emerging Business de Premier Farnell y Farnell element14. “Esta nueva versión del popular Raspberry Pi Compute Module ofrece facilidad de uso además de un rendimiento térmico mejorado y una mayor flexibilidad mediante múltiples variantes de memoria. Los diseñadores ya no tienen que personalizar sus placas si necesitan memoria adicional, y pueden comercializar su producto más rápido que nunca”.raspberry pi modulo electronico w

Eben Upton, CEO of Raspberry Pi Trading, ha dicho “Con el lanzamiento de hoy del Raspberry Pi Compute Module 3+, podemos ofrecer una gama completa de ordenadores de placa única y productos de sistema en módulo, basada en el dispositivo Broadcom BCM2837B0 más reciente de excelente rendimiento. El Compute Module 3+ es apto tanto para makers como para ingenieros profesionales y ofrece un rendimiento térmico mejorado, un intervalo de temperatura ambiente más amplio, más opciones de almacenamiento y acceso a la comunidad y el ecosistema software líderes a nivel mundial de Raspberry Pi”.

Las características destacadas del Raspberry Pi Compute Module 3+ incluyen:

• Procesador: SoC Broadcom BCM2837B0 con núcleo cuádruple ARM Cortex-A53 de 64 bits a 1,2 GHz.
• Multimedia: decode H.264 y MPEG-4 (1080p30); encode H.264 (1080p30); gráficos OpenGL ES 2.0
• Soporte de tarjeta SD: CM3+/Lite facilita la interfaz de tarjeta SD en los pines del módulo, lo que hace posible al usuario conectar ya sea un dispositivo eMMC externo o una tarjeta SD.
• Entorno: temperatura ambiente de -20 a +70 C°. 

El Raspberry Pi Compute Module 3+ se seguirá produciendo al menos hasta enero de 2024.

El Raspberry Pi Compute Module 3+ está disponible como placa independiente o como kit de desarrollo incluyendo una placa E/S Raspberry Pi Compute Module, Raspberry Pi CM3+/32GB module, Raspberry Pi CM3+/Lite module, y adaptadores de display y de cámara. Visite Farnell element14 en Europa, element14 en Asia Pacífico y Newark element14 en Norteamérica.

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