Raspberry Pi Compute Module 3+ con rendimiento térmico mejorado
Premier Farnell distribuye el nuevo Raspberry Pi Compute Module 3+ que ofrece rendimiento térmico mejorado y la facilidad de uso de la Raspberry Pi 3 Modelo B+ en un factor de forma más pequeño, con una selección de variantes de memoria apta para una amplia gama de aplicaciones embebidas que incluye dispositivos del IoT y sistemas de automatización industrial, monitorización y control.
El Raspberry Pi Compute Module 3+ se basa en el procesador de aplicación Broadcom BCM2837B0 de 64 bits que funciona a 1,2 GHz con SDRAM LPDDR2 de 1 GB. Los diseñadores ahora pueden elegir entre las variantes de Flash eMMC de 8 GB, 16 GB y 32 GB y la variante ‘Lite’ sin Flash eMMC, para responder a sus requisitos de almacenamiento.
“Los clientes nos dicen* que lo que hace a la Raspberry Pi tan atractiva al momento de seleccionar una placa de desarrollo es su facilidad de uso. Más de una tercera parte* de nuestros clientes de Raspberry Pi utiliza la placa para uso profesional”, ha dicho Hari Kalyanaraman, Global Head of SBC and Emerging Business de Premier Farnell y Farnell element14. “Esta nueva versión del popular Raspberry Pi Compute Module ofrece facilidad de uso además de un rendimiento térmico mejorado y una mayor flexibilidad mediante múltiples variantes de memoria. Los diseñadores ya no tienen que personalizar sus placas si necesitan memoria adicional, y pueden comercializar su producto más rápido que nunca”.
Eben Upton, CEO of Raspberry Pi Trading, ha dicho “Con el lanzamiento de hoy del Raspberry Pi Compute Module 3+, podemos ofrecer una gama completa de ordenadores de placa única y productos de sistema en módulo, basada en el dispositivo Broadcom BCM2837B0 más reciente de excelente rendimiento. El Compute Module 3+ es apto tanto para makers como para ingenieros profesionales y ofrece un rendimiento térmico mejorado, un intervalo de temperatura ambiente más amplio, más opciones de almacenamiento y acceso a la comunidad y el ecosistema software líderes a nivel mundial de Raspberry Pi”.
Las características destacadas del Raspberry Pi Compute Module 3+ incluyen:
• Procesador: SoC Broadcom BCM2837B0 con núcleo cuádruple ARM Cortex-A53 de 64 bits a 1,2 GHz.
• Multimedia: decode H.264 y MPEG-4 (1080p30); encode H.264 (1080p30); gráficos OpenGL ES 2.0
• Soporte de tarjeta SD: CM3+/Lite facilita la interfaz de tarjeta SD en los pines del módulo, lo que hace posible al usuario conectar ya sea un dispositivo eMMC externo o una tarjeta SD.
• Entorno: temperatura ambiente de -20 a +70 C°.
El Raspberry Pi Compute Module 3+ se seguirá produciendo al menos hasta enero de 2024.
El Raspberry Pi Compute Module 3+ está disponible como placa independiente o como kit de desarrollo incluyendo una placa E/S Raspberry Pi Compute Module, Raspberry Pi CM3+/32GB module, Raspberry Pi CM3+/Lite module, y adaptadores de display y de cámara. Visite Farnell element14 en Europa, element14 en Asia Pacífico y Newark element14 en Norteamérica.
Articulos Electrónica Relacionados
- Nueva placa base robusta Mini-... Nueva placa base robusta Mini-ITX con AMD Ryzen ™ Embedded V1000 / R1000 La microarquitectura AMD "Zen" y su ecosistema embebido de procesadores AMD Ryzen Embe...
- Módulo Advantech ROM-5620 SMAR... Advantech anuncia el módulo ROM-5620 SMARC 2.1, su primer Arm® Cortex® -A35 basado en el procesador de aplicaciones NXP i.MX8X. El módulo ROM-5620 se caracteriz...
- Ordenador monoplaca Advantech ... Advantech presenta el SBC MIO-5393 de 3,5" basado en Intel® Xeon®/Core™ de 9ª generación. Este ordenador monoplaca, con un diseño compacto de 146 x 102 mm (5,78...
- Módulo bluetooth BLE 5 de ultr... Mouser Electronics, Inc distribuye el módulo RF de la serie PAN1762 de Panasonic. El módulo Bluetooth® Low Energy 5.0 de baja potencia permite la transmisión de...
- Módulo compacto COM Express co... congatec ha lanzado nuevos módulos COM Express Compact al mismo tiempo del lanzamiento de la 7ª generación de procesadores SoC Intel® Cor...
- Kit Sub-1 GHz integral de fáci... Farnell element14 anuncia que ya está disponible el kit de desarrollo de element14 SimpleLink™ Sub-1 GHz de sensor a nube de portal basado en...
- Placa Layerscape LS1046A Freew... Mouser Electronics, Inc distribuye la placa de prueba Layerscape® LS1046A Freeway (FRWY-LS1046A) de NXP Semiconductors. Disponible como una placa simple o en un...
- INDRA colabora en una nueva pl... Indra colabora en el proyecto nSHIELD, cuyo objetivo es facilitar el uso generalizado de la tecnología en condiciones seguras dentro de sistemas críticos embebi...
- BeagleY®-AI arnell ofrece a sus clientes la oportunidad de reservar elBeagleY®-AI, un nuevo ordenador monoplaca de código abierto de BeagleBoard.org que permite a los desar...
- Placa madre ATX industrial de ... Advantech presenta sus primeras placas madre AIMB-723 industriales ATX con procesadores AMD RYZEN™ Embedded 7000. Se trata de la primera placa madre de grado in...
- Módulo Proteus III BLE 5.1 Würth Elektronik presenta el módulo Proteus-III Bluetooth-Low-Energy-5.1 y la variante propia Thyone-I. Los módulos de 8 × 12 × 2 mm con antena integrada, tecno...
- Placa de expansión para Raspbe... Farnell element14 anuncia el lanzamiento de la Cloudio de GraspIO: una placa complementaria para Raspberry Pi con interfaz de programación de arrastrar y...