congatec presenta nuevas plataformas y estrategias de diseño para dispositivos móviles y estacionarios conectados a 5G. Como importantes aceleradores de la innovación, las tecnologías edge 5G tienen una gran demanda, especialmente entre los OEM de los mercados de movilidad, transporte, logística y ciudades inteligentes, pero también entre los proveedores de maquinaria móvil industrial y robótica.

Todos ellos necesitan nuevas plataformas embebidas, a menudo con capacidades en tiempo real. Y quieren ser capaces de controlar estas nuevas plataformas de forma remota con cero tiempo de inactividad para permitir una generación totalmente nueva de dispositivos móviles y estacionarios inteligentes. congatec responde a estas necesidades con una serie de módulos COM lanzados recientemente. Diseñados específicamente para dispositivos edge de tipo industrial, permiten la gestión fuera de banda a través de la conectividad IP, incluso cuando los dispositivos están fuera de servicio.
 
"Lo más importante para los equipos OEM y las casas de diseño de sistemas embebidos son actualmente los módulos congatec basados en procesadores Intel Core que soportan los rangos de temperatura extendidos, lo que los convierte en un ajuste perfecto para todos los equipos de exterior - ya sean móviles, portátiles o estacionarios. Los últimos módulos congatec con RAM soldada también ofrecen grandes ventajas, ya que están cualificados para aplicaciones expuestas a golpes y vibraciones extremas. Todos los módulos ofrecen la oportunidad de desplegar servicios OTA (Over The Air) conectados en tiempo real con capacidad TSN y comunicación Device2x. Además, también ofrecemos implementaciones de máquinas virtuales para habilitar diferentes tareas y dominios en un único dispositivo", explica el Director de Marketing de Producto de congatec, Martin Danzer, y añade: "Las plataformas objetivo, sobre las que nuestros clientes pueden realizar sus estrategias 5G, van desde el servidor edge de alta gama hasta las plataformas cliente de bajo consumo."
 
 
COM-HPC: el nuevo estándar para los innovadores
Dos nuevas familias de módulos basadas en la flamante especificación COM-HPC ofrecen actualmente el mayor potencial de innovación para los clientes: Los módulos COM-HPC Client conga-HPC/cTLU y conga-HPC/cTLH, basados en los procesadores Intel Core vPro de 11ª generación, Intel Xeon W-11000E e Intel Celeron, están diseñados para las más exigentes aplicaciones de pasarelas IoT y edge computing que requieren el mayor ancho de banda con hasta 20 canales PCIe Gen 4. Para ambas familias de módulos está disponible un kit de inicio de congatec que permite el desarrollo instantáneo de aplicaciones. El kit de inicio incluye la placa base conga-HPC/EVAL-Client, que se basa en el factor de forma ATX. Esto es altamente eficiente ya que los ingenieros pueden utilizar componentes de PC estándar para sus diseños de sistemas embebidos. Más información
 
COM Express
Otro punto destacado para los diseños de plataformas 5G es la amplia cartera COM Express de congatec, que ofrece las últimas mejoras de rendimiento del procesador en todo el conjunto de características. Los flamantes módulos COM Express Type 6 conga-TS570 basados en los nuevos procesadores Tiger Lake H establecen un nuevo punto de referencia para las cargas de trabajo masivas de pasarelas IIoT conectadas en tiempo real, edge computing y microservidores. Para las exigentes aplicaciones de transporte y movilidad que requieren un alto rendimiento informático en un formato ultra robusto, los nuevos módulos basados en Intel Core de 11ª generación son un complemento ideal, ya que soportan rangos de temperatura extremos desde -40°C a +85°C. Para los sistemas embebidos sin ventilación forzada conectados las 24 horas del día, los módulos compactos COM Express conga-TCV2 basados en los procesadores AMD Ryzen Embedded V2000 son otra opción atractiva. Visite https://www.congatec.com/en/technologies/com-express/ para ver toda la amplia gama de plataformas COM Express para dispositivos conectados 5G.
 
Factores de forma pequeños
Los últimos módulos de congatec para el nivel de rendimiento de baja potencia se adaptan perfectamente a los controles de procesos distribuidos conectados 5G y alimentados por energía solar en redes energéticas inteligentes, sistemas remotos de trenes y vías, vehículos autónomos conectados y equipos móviles para exteriores con capacidad de batería limitada. Los buques insignia compatibles con las redes sensibles al tiempo (TSN) incluyen los procesadores Intel Atom de la serie x6000E, Intel Celeron y Pentium de las series N y J (nombre en clave "Elkhart Lake") en los estándares SMARC, Qseven, COM Express Compact y COM Express Mini Computer-on-Module, así como los ordenadores monoplaca (SBC) Pico-ITX.
 
La configuración del diseño con soporte de TSN para dispositivos de tiempo real conectados a 5G se ha realizado con el sistema de demostración de congatec para la consolidación de cargas de trabajo: Diseñada en colaboración con Intel y Real-Time Systems, y calificada por Intel como unidad lista para producción, esta plataforma integra tres máquinas virtuales preconfiguradas para demostrar cómo se pueden ejecutar varias tareas en una sola plataforma con total determinismo, incluso si una máquina virtual está arrancando. La plataforma habilitada para 5G se dirige a sistemas de colaboración, y está preconfigurada para incluir visión e IA para mejorar el conocimiento de la situación.
 
Potencia del centro de datos edge
Para los fabricantes de equipos originales que necesiten una potencia informática de nivel de servidor edge conectado a 5G, los módulos COM Express Type 7 de congatec basados en los procesadores AMD EPYC 3000 Embedded admiten hasta 16 núcleos. Los múltiples núcleos abren aún más opciones para la consolidación de la carga de trabajo utilizando máquinas virtuales sobre la base de la tecnología de hipervisor de Real-Time Systems. Dado que los procesadores EPYC 3000 Embedded consumen hasta 100 vatios TDP, congatec también ha diseñado soluciones de refrigeración adecuadas, haciendo que la integración del sistema de estas plataformas embebidas de gama alta sea una tarea fácil.
 
Los buques insignia de ARM Cortex
SMARC y Qseven, basados en las tecnologías de los procesadores NXP i.MX 8, completan la oferta de plataformas 5G. En este caso, congatec se centra en el último procesador NXP i.MX 8M Plus. Con capacidades de machine y deep learning, los nuevos módulos SMARC y Qseven de ultra bajo consumo permiten a las aplicaciones ver y analizar su entorno para el conocimiento de la situación, la inspección visual, la identificación, la vigilancia y el seguimiento, así como el manejo de máquinas sin contacto basado en gestos y la realidad aumentada. La tecnología está predestinada a las infraestructuras de carga eléctrica (e-charging) que requieren una lógica de equilibrio de carga para varias columnas de carga distribuidas y conectividad 5G para el pago, los servicios y la gestión. La compatibilidad con TSN es un hecho para todas estas plataformas.

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