Los materiales interfaz de corriente térmica limitan las industrias de la información, comunicación y recolección de energía
El sobrecalentamiento es el problema más crítico en la industria informática. El sobrecalentamiento límita la miniaturización, potencia, rendimiento y fiabilidad. La escalada de las densidades de potencia en dispositivos electrónicos ha hecho que la eliminación de calor eficiente sea un tema crucial para el progreso
de la información, la comunicación, la recolección de energía, almacenamiento de energía y tecnologías de iluminación. El mercado actual de materiales de interfaz térmica es de 1.700 millones de dólares, y se espera que alcance los 3.700 millones de dólares en 2025, de acuerdo con "Thermal Inteface Materials 2015-2025: Status, opportunities and market forecasts" (www.IDTechEx.com/tim).
La necesidad de materiales de interfaz térmica
Hasta que los sistemas electrónicos no sean monolíticos, sino que se construyen a partir de una amplia gama de materiales tales como metales, polímeros, cerámicas y semiconductores, habrá una necesidad de materiales de interfaz térmica (TIMs).
El área de contacto entre la alta potencia, componentes generadores de calor y disipadores de calor puede ser tan bajo como el 3%, debido a la rugosidad de la superficie micro-escala. Se requieren materiales de interfaz térmica para mejorar el contacto entre las superficies, y disminuir la resistencia interfacial térmica, y aumentar la conducción de calor a través de la interfaz.
La selección adecuada de materiales de interfaz térmica es crucial
En lugar de la técnica de refrigeración sofisticada, a menudo es mejor invertir en el material de interfaz. Sin un buen contacto térmico, el uso de materiales térmicamente conductores caros para los componentes es un desperdicio.
La elección más adecuada de TIM se ha demostrado que:
• Reduce el coste total de propiedad
• Elimina la necesidad de refrigeración líquida
• Reduce el consumo de energía del sistema de refrigeración
• Reduce el consumo de energía de la construcción
• Aumenta la vida útil
Materiales de interfaz térmica es una industria global
El desglose geográfico de las ventas de TIM, incluido en el informe, demuestra que esto es realmente una industria global:
Fuente: "Thermal Interface Materials 2015-2025: Status, Opportunities and Market Forecasts" (www.IDTechEx.com/tim).
En el informe de la situación del mercado en 2015, el desglose geográfico del mercado, y las previsiones para 2025, están separadas por tipo de TIM y por aplicación. Estos datos han sido recopilados después de un extenso programa de entrevistas con los fabricantes de TIM de una variedad de materiales, sirviendo a muchas industrias diferentes, y el uso de los datos financieros publicados por las empresas públicas.
Factores para la innovación en esta industria
• Los ordenadores más rápidos: Con los sistemas electrónicos siendo más rápidos, más calientes, más compactos y portátiles, la necesidad de mejores TIM en consumo e informática industrial continuará.
• Iluminación más verde: Los LED están reemplazando la iluminación tradicional en más aplicaciones, para menor consumo y mayor brillo, sobre todo en la industria automotriz.
• Electrificación del transporte: la gestión de calor es de muy alta importancia en los vehículos eléctricos, que tienen grandes sistemas de almacenamiento de energía. Debido a que los vehículos incorporan más y más electricidad y electrónica, la gestión térmica será cada vez más importante.
• Mejor conectividad: Debido a que se construye una red inalámbrica más amplia y de largo alcance, y se espera una mayor fiabilidad, más, mejor calidad TIM está siendo utilizada en equipos de telecomunicaciones.
Oportunidades actuales y crecientes
Hay muchas oportunidades actuales y crecientes de estas tecnologías que se utilizarán en los siguientes mercados:
• La iluminación LED
• La energía fotovoltaica
• Los láseres
• Equipo de telecomunicaciones
• Electrónica Automotriz
• Informática industrial
• Electrónica de defensa y aeroespacial
• Dispositivos electrónicos portátiles de consumo y móviles
• Electrónica médica
• Redes de sensores inalámbricos
• Equipos de pruebas para PCB
Por Rachel Gordon, Analista de Tecnología, IDTechEx
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