El último informe de IDTechEx, "Sustainable Electronics Manufacturing 2023-2033", explora cómo puede reducirse el impacto medioambiental de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) y circuitos integrados (CIs) mediante la elección de materiales y métodos de procesamiento innovadores. Esto incluye la aplicación de procesos a baja temperatura, la eliminación de pasos superfluos que generan residuos, el reciclaje y la reutilización de materiales cuando sea posible, y la adopción de enfoques novedosos cuando se prevea su potencial a largo plazo.

IDTechEx prevé que dentro de una década, el 20% de las placas de circuito impreso podrían fabricarse con métodos más sostenibles, como el grabado en seco, la impresión y la fijación de componentes de soldadura a baja temperatura. El informe explora lo que están haciendo muchos fabricantes de electrónica de renombre para promulgar medidas rentables y sostenibles, como Samsung, IBM, Intel, Toshiba, Apple y Dell, entre otros.

El informe evalúa los métodos sostenibles de fabricación de productos electrónicos y se centra en las innovaciones dentro de las placas de circuitos impresos y los circuitos integrados. El informe evalúa cómo la innovación sostenible puede impulsar la nueva era de la electrónica flexible y cubre diferentes materiales y procesos de fabricación que pueden ofrecer mejoras efectivas de sostenibilidad a largo plazo. En cada etapa de la cadena de valor de la fabricación de placas de circuito impreso y circuitos integrados, el informe identifica las áreas que pueden beneficiarse de la innovación. Se comparan no sólo en términos de emisiones, materiales y consumo de agua, sino también en términos de lo que es escalable y rentable de implementar.

La electrónica flexible emergente se beneficia de las innovaciones sostenibles
La mayoría de los productos electrónicos se fabrican hoy en día en sustratos rígidos; sin embargo, la electrónica flexible está en auge a medida que crece una amplia gama de diferentes áreas de aplicación, incluyendo la tecnología vestible y las pantallas flexibles. Se espera que el mercado de sustratos flexibles para PCB alcance los 1.200 millones de dólares en 2033, liderado en gran medida por la poliimida, un sustrato de plástico flexible que ya se utiliza en la industria de PCB. La poliimida es un material caro y, además, poco respetuoso con el medio ambiente. El informe habla del uso de materiales más baratos, como el tereftalato de polietileno (PET), pero también de materiales biodegradables, como el papel y las fibras naturales. Aunque parece que están lejos de aparecer en los dispositivos de uso cotidiano, muchos nombres conocidos han llevado a cabo proyectos piloto con placas de circuito impreso biodegradables, como Microsoft y Dell.

Una ventaja clave de la próxima generación de productos electrónicos es que su éxito depende de la innovación. Al liberarse de las rutas de procesamiento tradicionales, se pueden adoptar desde el principio enfoques pioneros que ahorren tiempo, reduzcan los residuos y disminuyan las emisiones. Estos enfoques pueden implicar algo relativamente sencillo, como el cambio a la soldadura a baja temperatura, o algo más revolucionario, como la adopción de un enfoque de fabricación aditiva parcial o total.