Tecnología

Nuevos avances en la integración de electrónica en piezas complejas

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

La integración de la electrónica en molde IME (In Mold Electronics) es una nueva forma revolucionaria de integrar la electrónica en los plásticos durante el proceso de inyección de la pieza final.
AIMPLAS, Instituto Tecnológico del Plástico, viene trabajando desde hace más de 10 años en la investigación y desarrollo de materiales plásticos conductores eléctricos, y desde hace más de cinco años en electrónica flexible impresa y en su integración en piezas plásticas.

Tras un año de investigación, ha terminado con éxito el proyecto IVACE e-PLAST, para la investigación y desarrollo de materiales plásticos conductores eléctricos y con propiedades avanzadas para su aplicación en movilidad sostenible y transporte inteligente, que ha contado con el apoyo y seguimiento de empresas como Faurecia, Industrias Alegre, Vicedo, ESB Sistemas y del Cluster de Automoción de la Comunidad Valenciana AVIA.

El proyecto e-PLAST se ha centrado en el desarrollo de nuevos materiales plásticos y composites conductores eléctricos, basados en nanocargas conductoras como CNTs y fibras de carbono, para apantallamiento electromagnético ligero; así como en el desarrollo de electrónica flexible impresa (sensores capacitivos y sliders) integrada en materiales plásticos vía In Mold Electronics, para obtener superficies capacitivas para desarrollo de soluciones de interacción hombre-máquina para el sector movilidad y transporte.

 La tecnología In-Mold Electronics (IME) elimina el peso adicional y las operaciones de post procesado al permitir que los circuitos electrónicos se integren directamente en la pieza inyectada durante el ciclo de moldeo. Se trata de una combinación de la tecnología de decoración en molde (IMD) con la electrónica impresa. Los beneficios incluyen una mayor productividad de fabricación, reducciones de costos generales del sistema y una mayor flexibilidad de diseño; ya que permite eliminar los botones y múltiples capas involucradas en el montaje de interruptores electromecánicos convencionales y reemplazarlos con piezas de plástico pre integradas y superficies capacitivas. Los resultados son piezas muy funcionales, ligeras y estéticas.

Normalmente, una aplicación In-Mold Electronics comienza con la serigrafía de una película de PC o PE con su diseño decorativo. A continuación, se imprimen los circuitos, sensores y pistas conductivas mediante serigrafía combinando pastas conductoras (plata, cobre y carbono principalmente) y dieléctricas. Una vez curadas, las películas impresas se termoconforman en una forma 3D. Luego, las formas 3D se colocan en un molde de inyección donde se inyecta resina detrás de ellas. La pieza final es un componente de plástico rígido con la funcionalidad integrada. Los componentes montados en la superficie, como conectores o LED, se agregan después de las operaciones de conformado y moldeado para aumentar la funcionalidad de la pieza.

Esta tecnología permite desarrollar paneles de instrumentos, iluminación ambiental, así como controles de puertas y ventanas en automoción, o controles táctiles en frontales de electrodomésticos y otras aplicaciones dirigidas al sector Salud para monitorización de pacientes como la integración de electrónica en órtesis y prótesis. En resumen, la tecnología IME permite integrar nuevas funcionalidades en estructuras complejas o piezas finas y ligeras que de otra manera no se podría integrar; además permite un menor consumo de materiales y componentes y consigue simplificar la integración de la electrónica en la pieza final eliminando pasos intermedios.

 La simplificación del proceso y ligereza de la pieza final está convirtiendo en esta tecnología en una buena alternativa a la hora de integrar electrónica en diferentes dispositivos y aplicaciones en el sector de la movilidad y el transporte, en línea blanca, sector salud y demás dispositivos electrónicos.
Los resultados presentados en el presente artículo son fruto de la investigación del proyecto ePLAST, que ha contado con la cooperación de entidades y empresas de referencias del sector de la automoción en Comunidad Valenciana como el Clúster AVIA y FAURECIA, empresas de referencia para la inyección de plástico para automoción como Industrias Alegre y Vicedo-Martí y empresas del sector de las telecomunicaciones como ESB sistemas cuyo principal sector de actividad es movilidad y transporte. El proyecto ePLAST cuenta con la financiación de la Conselleria de Economía Sostenible, Sectores Productivos, Comercio i Trabajo de la Generalitat Valenciana a través de ayudas del IVACE con la cofinanciación de los fondos FEDER de la UE, dentro del Programa Operativo FEDER de la Comunitat Valenciana 2014-2020. Estas ayudas están dirigidas a centros tecnológicos de la Comunitat Valenciana para el desarrollo de proyectos de I+D de carácter no económico realizados en cooperación con empresas para el ejercicio 2020.

 

Autora: Susana Otero, investigadora líder de Ingeniería en AIMPLAS

Más información

Articulos Electrónica Relacionados

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Proyecto SELFY para proteger los sistemas de movilidad frente a ciberataques y otras posibles incidencias

Ficosa participa en el consorcio de SELFY, un nuevo proyecto que nace para mejorar la resiliencia de los vehículos autónomos y conectados frente a...

Innovación en la fabricación sostenible de productos electrónicos

El último informe de IDTechEx, "Sustainable Electronics Manufacturing 2023-2033", explora cómo puede reducirse el impacto medioambiental de la...

Solución de reciclaje para la aeronáutica que permite reaprovechar hasta el 80% de los materiales termoplásticos

El sector de la aviación se encuentra en un período de transformación hacia una movilidad más sostenible, eficiente y segura. La industria está en...

Investigadores de la UPM patentan un metamaterial

El Grupo Avanzado de MOdelado y SImulación NO-lineal de Sólidos desarrolla un metamaterial que cambia sus propiedades mecánicas sin variar...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Gestión térmica en 2020

La gestión térmica es una consideración crítica para muchas tecnologías y mercados, desde los...

¿Cambiar a tecnología de baterías de estado sólido?

Se espera que los vehículos eléctricos incluyan baterías de estado sólido como un enfoque...

¿Cómo de robustos son los sistemas de control industrial?

¿Cómo reaccionan los sistemas de control industrial ante las perturbaciones? Para analizar la...

Actualidad Electrónica Profesionales

Gestión térmica en 2020

La gestión térmica es una consideración crítica para muchas tecnologías y mercados, desde los...

¿Cambiar a tecnología de baterías de estado sólido?

Se espera que los vehículos eléctricos incluyan baterías de estado sólido como un enfoque...

¿Cómo de robustos son los sistemas de control industrial?

¿Cómo reaccionan los sistemas de control industrial ante las perturbaciones? Para analizar la...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española
TIC FREAK COMPANY OnServices Sistemas

Search