El sector del automóvil se enfrenta a una legislación cada vez más restrictiva respecto a las emisiones de CO2, un contexto en el que los materiales compuestos juegan un papel relevante porque permiten obtener productos con un reducido peso y con altas propiedades mecánicas y rigidez.
El montaje de sistemas de protección de placas base a nivel de placa es esencial para la fiabilidad operacional a largo plazo de un producto. El amplio portafolio de materiales de protección de placa de circuito de Henkel se extiende más allá de la protección por sí sola, ofreciendo también un rendimiento funcional.
-
Dic 04, 13:03 pm
Gel coat en polvo con propiedades de conductividad eléctrica
-
Nov 14, 17:33 pm
Innovación de materiales de Henkel en Electronica 2016
-
Nov 02, 23:59 pm
Ventiladores CC de 40, 50, 60, 70, 80 92 y 120 mm
Redes Sociales
Edicion Revista Impresa
Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)
Suscripción papel: 180,00.- € (IVA inc.)
Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
Noticias Populares Electrónica
3D Architech se une al ecosistema de startups de Taiwán a través del Garage+ Startup Global Program, revolucionando la impresión 3D metálica
El Programa Global Garage+ Startup 2024 de Taiwán cuenta con un récord de 31 startups de todo el mundo, seleccionadas entre 330 solicitantes. Estas...
Almohadilla térmica THERM-A-GAP™ PAD 80LO
La Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ PAD 80LO, una almohadilla térmica de alto rendimiento con características de baja purga de...
Rellenador de huecos para refrigeración de sistemas electrónicos
THERM-A-FORM™ CIP 60 es un material que se endurece in situ y rellenador de huecos térmico que ofrece una conductividad térmica de 6,0 W/mK. Como...
Vertiv y NVIDIA, desarrollan un diseño completo de alimentación y refrigeración para la plataforma NVIDIA GB200 NVL72
Vertiv ha anunciado el lanzamiento de una completa arquitectura de referencia de 7 MW de la plataforma NVIDIA GB200 NVL72, desarrollada en...
Noticias Electrónica Profesional
Noticias Fuentes de Alimentación
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...
3D Architech se une al ecosistema de startups de Taiwán a t
El Programa Global Garage+ Startup 2024 de Taiwán cuenta con un récord de 31 startups de todo el...
Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di
Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...
Actualidad Electrónica Profesionales
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...
3D Architech se une al ecosistema de startups de Taiwán a t
El Programa Global Garage+ Startup 2024 de Taiwán cuenta con un récord de 31 startups de todo el...
Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di
Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...
Convertronic
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
Suscríbete a nuestro boletín de noticias