A medida que nuestro mundo se automatiza, la detección va adquiriendo mayor importancia y, aunque podemos detectar más parámetros que nunca, la capacidad de determinar con precisión los niveles de temperatura sigue siendo una de las principales funciones del diseño electrónico. La información relativa a la temperatura es valiosa en casi todos los aspectos de nuestra vida, ya sea el entorno doméstico, el horno en el que cocinamos o incluso nuestra propia temperatura corporal.
A medida que la tecnología avanza de manera exponencial, la gestión térmica se está convirtiendo en un tema de cada vez mayor importancia en la producción de PCB sin componentes y ensamblaje. Ya sea en aplicaciones de LED de gran brillo, transmisores de gran potencia o fuentes de energía de alto voltaje, las exigencias para un mejor intercambio de calor y enfriamiento también aumentan.
La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation presenta su última generación de almohadillas térmicas (gap fillers) de rellenadores de huecos, la almohadilla THERM-A-GAPTM PAD 30 y 60, para todas las aplicaciones de transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores de calor.
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Ene 12, 12:24 pm
Técnicas y tecnologías para la detección de temperatura
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Ene 12, 11:20 am
PCB con pieza de cobre: eficiencia y fiabilidad en la gestión térmica de PCB
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Dic 16, 19:35 pm
Almohadillas térmicas THERM-A-GAP PAD 30 y 60
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