Fujitsu Laboratories Ltd. ha anunciado el desarrollo de la primera lámina adhesiva del mundo, compuesta por nanotubos de carbono con una conductividad térmica extremadamente alta, de hasta 100 W/mK (vatios por metro por Kelvin) (1) . Los nanotubos de carbono tienen una alta conductividad térmica y representan una opción prometedora para la disipación de temperatura de las fuentes de calor, incluyendo los dispositivos semiconductores.
Vishay Intertechnology, distribuido en España y Portugal por RC Microelectrónica, presenta el chip de disipación térmica en SMD ThermaWickTM serie THJP. El dispositivo Vishay Dale Thin Film permite a los diseñadores disipar y reconducir calor de componentes aislados eléctricamente al proporcionar una vía termoconductora a un plano de cobre o disipador de calor común.
Mecter presenta esta familia de materiales termicos, se utiliza en aplicaciones donde se necesite un grosor de 0,25mm pudiendo llegar a ser 10mm en casos críticos. Se caracterizan por ser materiales esponjosos, capaces de absorber fuertes esfuerzos sin dañar los componentes y capaces también de impregnar todas las superficies aun siendo de topologías irregulares o puntiagudas.
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Abr 29, 20:52 pm
Tecnología de láminas adhesivas de nanotubos flexibles y fáciles de manejar con alta conductividad térmica
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Abr 23, 20:07 pm
Chip de disipación térmica SMD ThermaWick de Vishay
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Feb 10, 16:19 pm
Materiales térmicos TIF de ZIITEK
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