Control térmico

Materiales térmicos TIF de ZIITEK

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

Mecter presenta la familia de materiales térmicos TIF de ZIITEK, que se utiliza en aplicaciones donde se necesite un grosor de 0,25mm, pudiendo llegar a ser 10mm en casos críticos. Se caracterizan por ser materiales esponjosos, capaces de absorber fuertes esfuerzos sin dañar los componentes y capaces también de impregnar todas las superficies aun siendo de topologías irregulares o puntiagudas.

Estos materiales disponen de una alta conductividad térmica de 1,0 W/m K en el caso del TIF200TM pudiendo llegar hasta 13,0 W/m K en el modelo TIF700TM. Llegando a obtener un aislamiento eléctrico >10.000V en corriente alterna, según necesidades que tenga el cliente.
Esta familia de materiales pueden ser suministradas en hojas o en piezas ya troqueladas.

Más información o presupuesto

Articulos Electrónica Relacionados

  • Ventiladores de CA El Grupo de Gestión Térmica de CUI Devices presenta ventiladores de CA. La familia CAF es una gama de ventiladores axiales de CA que ofrece tamaños de bastidor ... Control térmico

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Ventiladores de CA

El Grupo de Gestión Térmica de CUI Devices presenta ventiladores de CA. La familia CAF es una gama de ventiladores axiales de CA que ofrece tamaños...

Solución de refrigeración líquida para la plataforma aceleradora de IA Intel® Gaudi®3

Vertiv ha anunciado hoy que la compañía está colaborando con Intel para crear una solución de refrigeración líquida para sustentar el nuevo y...

Tejido conductor sobre espuma de silicona para blindaje EMI SOFT-SHIELD 3800

La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de...

Cincon, técnicas de enfriamiento de las fuentes de alimentación

¿Qué es un entorno duro? Un entorno adverso se refiere generalmente a temperaturas extremas, como condiciones de frío o calor extremos, que pueden ser...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Actualidad Electrónica Profesionales

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española
TIC FREAK COMPANY OnServices Sistemas

Search