Control térmico

La serie PTM de materiales de interfaz térmica de Honeywell seleccionada para una nueva plataforma de juego

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Honeywell ha anunciado que su serie PTM de materiales de interfaz térmica (Thermal Interface Materials, TIM) ha sido seleccionada como solución para el control térmico de una importante plataforma de juego.

Estos materiales se utilizan para controlar la enorme cantidad de calor que generan los semiconductores de las consolas, garantizando así su rendimiento y fiabilidad. Las características sofisticadas de las plataformas de juego más modernas hacen que los componentes electrónicos alcancen temperaturas muy elevadas. Esto puede perjudicar la experiencia del usuario, debido a que el procesador se ralentiza, se producen cierres inesperados del sistema o, en los casos más graves, puede llegar a provocar daños permanentes en el dispositivo y pérdidas de datos.

Los nuevos dispositivos de juego utilizan Unidades de Procesamiento Acelerado (Accelerated Processing Unit, APU) que consisten en sofisticados sistemas de componentes electrónicos que llevan integrados unos modernos procesadores multinúcleo con aceleradores gráficos ultrarrápidos y módulos de memoria específicos. Sin embargo, este diseño genera una cantidad de calor que hay que controlar si se quiere mantener un rendimiento óptimo de la consola durante toda su vida útil.
Honeywell es un reputado líder en el desarrollo de soluciones de control térmico, las cuales transfieren y disipan el calor generado por los semiconductores más modernos. La serie de materiales de control térmico PTM de Honeywell, de eficacia comprobada, permite que los procesadores mantengan un rendimiento elevado incluso en las condiciones más exigentes. La base de funcionamiento de esta serie de materiales es un sofisticado proceso químico de cambio de fase que ha sido específicamente desarrollado para dispositivos semiconductores de alto rendimiento. La tecnología TIM de Honeywell, líder en su sector, se encarga de transferir la energía térmica de la APU al disipador térmico y al módulo de ventilación. Este puente entre ambos resulta crucial, ya que mantiene una baja temperatura en la APU, al mismo tiempo que permite un funcionamiento óptimo del disipador de calor.
La formulación patentada y exclusiva de Honeywell proporciona una prolongada estabilidad, tanto química como mecánica, que ha sido sometida a pruebas de envejecimiento acelerado, tales como la cocción a 150 °C durante largos periodos de tiempo, ciclos térmicos con intervalos entre -55 °C y +125 °C y el test de stress altamente acelerado (Highly Accelerated Stress Test, HAST). Esta estabilidad hace posible mantener un rendimiento térmico elevado y permanente, mucho después incluso de que otros materiales de interfaz térmica se hayan roto o secado por la acción del calor.
Honeywell Electronic Materials, que forma parte de Honeywell Performance Materials & Technologies, suministra polímeros microelectrónicos, compuestos químicos electrónicos y otros materiales avanzados, además de una amplia oferta de productos de su segmento de negocio dedicado a los metales, tales como grupos de bobinas y recubrimientos por deposición física en fase vapor (physical vapor deposition, PVD), termocuplas de metales preciosos y ánodos para recubrimientos de baja emisividad alfa, así como avanzados materiales difusores del calor que se utilizan durante los procesos de empaquetado final para las interconexiones eléctricas y el control térmico.

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