El Thermal Management Group de CUI presenta una nueva línea de módulos Peltier de alto rendimiento que ofrece un rendimiento y fiabilidad superiores gracias a su innovadora estructura arcTEC™. Esta construcción única utiliza una combinación de resina termo-conductora entre la cerámica y el cobre en el lado frío del módulo, soldadura a alta temperatura y elementos P / N más grandes hechos de silicio de primera calidad. La elasticidad de la capa de resina de arcTEC permite la expansión y la contracción térmica durante el calentamiento y enfriamiento repetidos del funcionamiento normal, lo que reduce la tensión sobre los elementos, y resulta en una mejor conexión térmica, un enlace mecánico superior y una caída no reseñable del rendimiento en el tiempo. La soldadura a alta temperatura y los elementos de silicio más grandes se incorporan para permitir un enfriamiento más rápido y uniforme.

Las series CP20H, CP30H, CP39H, CP60H, y CP85H emplean la estructura arcTEC de 15 mm a 40 mm, con perfiles de hasta 3,1 mm. Estos módulos termoeléctricos están disponibles con un ∆Tmax de 77°C (Th=50°C) valores de corriente que van desde 2,0 A to 8,5 A.
Gracias a su fiable construcción en estado sólido, control preciso de la temperatura y funcionamiento silencioso, estos enfriadores termoeléctricos son ideales para aplicaciones médicas e industriales de alta densidad y alta potencia, así como refrigeración y ambientes sellados donde la refrigeración forzada no es una opción.

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