El nuevo Bond-Ply® LMS-HD de Bergquist está dirigido a aplicaciones de unión estructural que exijan un elevado rendimiento térmico y la absorción de esfuerzos mecánicos.

El Bond-Ply LMS-HD está formado por un compuesto de silicona de bajo módulo térmicamente conductor revestido de un núcleo curado y de doble capa con films protectores. Este diseño absorbe efectivamente los esfuerzos mecánicos provocados por las diferencias entre coeficientes de dilatación a nivel del montaje, o bien debidos a choques y vibraciones. Los dos grosores disponibles permiten a los diseñadores escoger entre 0,254mm o 0,305mm para adherir estructuralmente semiconductores discretos como componentes de potencia, o placas de circuito impreso, a un disipador de calor.
 
Permite aplicar diversas técnicas de montaje, de manera que los montadores pueden lograr conductividad térmica elevada tras la laminación a una presión constante de 75 psi o mediante laminación a presión inicial (Initial Pressure Only, IPO). Un montaje de prueba con un encapsulado de potencia TO-220 ha demostrado una impedancia térmica de 2,3°C/W tras laminación IPO.
Bond-Ply LMS-HD asegura una resistencia térmica interfacial muy baja, lo cual ayuda a maximizar la transferencia de calor.
 
Esta solución práctica y efectiva de gestión térmica también tiene una resistencia dieléctrica muy elevada que da como resultado unas excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y una tensión de ruptura de hasta 5000V. El material está clasificado para su uso continuo en un rango de temperatura de -60°C a 180°C, y tiene una vida de conservación de hasta cinco meses si se almacena entre 5°C y 25°C.

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