Control térmico

Módulos Strato Pi e Iono Pi con un nuevo ventilador integrado

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

Sfera Labs anuncia que las tarjetas CPU Raspberry Pi Modelo B ahora disponen de una refrigeración activa interna gracias al ventilador Strato Pi (Strato Pi Fan).  El nuevo ventilador se puede incluir como un extra opcional para mejorar la gestión térmica de este tipo de placas.

Strato Pi Fan es un ventilador de temperatura controlada de alto rendimiento con dimensiones compactas y un perfil bajo. Se puede instalar de fábrica en los siguientes módulos antes del envío: Strato Pi Base, Strato Pi UPS y Strato Pi CAN, además de las unidades Iono Pi y Pi Touch Display.
El ventilador está montado sobre la CPU Raspberry Pi para permitir una disipación de calor óptima. La velocidad del ventilador es de 9100 RPM y es capaz de entregar hasta 4.9 pies cúbicos por minuto (CFM) de flujo de aire. El nivel de ruido de tan solo 23,6 dBA. Por lo tanto, es ideal para aplicaciones en las que haya que lidiar con niveles altos de temperatura.
El sensor de temperatura integrado y el controlador del ventilador incluidos en el ventilado Strato Pi (Strato Pi Fan) le permiten funcionar independientemente del sistema operativo Raspberry Pi y del sensor de temperatura exclusivo de la CPU.
Todo lo que se necesita es que se establezcan los umbrales de temperatura, lo que se hace a través de la interfaz I2C, luego está listo para funcionar. Además, un complemento de kernel de código abierto está disponible para Raspberry Pi OS para simplificar la configuración del controlador del ventilador.

Así, se ofrece para los módulos Raspberry Pi modelo B de Sfera Labs y se puede suministrar como una placa independiente separada. Gracias a su diseño delgado y su instalación de paso en el conector GPIO, este hardware es mecánica y eléctricamente compatible con muchas de las placas de expansión de terceros actualmente en el mercado.

Más información o presupuesto

Articulos Electrónica Relacionados

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Almohadilla térmica THERM-A-GAP™ PAD 80LO

La Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ PAD 80LO, una almohadilla térmica de alto rendimiento con características de baja purga de...

Rellenador de huecos para refrigeración de sistemas electrónicos

THERM-A-FORM™ CIP 60 es un material que se endurece in situ y rellenador de huecos térmico que ofrece una conductividad térmica de 6,0 W/mK. Como...

Vertiv y NVIDIA, desarrollan un diseño completo de alimentación y refrigeración para la plataforma NVIDIA GB200 NVL72

Vertiv ha anunciado el lanzamiento de una completa arquitectura de referencia de 7 MW de la plataforma NVIDIA GB200 NVL72, desarrollada en...

Chillers de alta capacidad con free-cooling y bajo GWP para centros de datos de alta densidad, IA y aprendizaje automático

Vertiv ha anunciado la introducción de los modelos de alta capacidad de su gama de chillers (refrigeradores) con compresor de tornillo Vertiv™...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Actualidad Electrónica Profesionales

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search