Siemens Digital Industries Software ha anunciado hoy el establecimiento de la norma JEP181, un archivo neutro basado en XML de la JEDEC, que es el líder mundial en el desarrollo de normas para la industria microelectrónica. El estándar JEP181 simplifica el intercambio de datos de modelos térmicos entre proveedores y usuarios finales en un único formato de archivo denominado ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language).

La nueva norma se creó para responder a un importante reto para los fabricantes de productos electrónicos: a medida que los procesadores, cada vez más potentes, permiten a las empresas incorporar más rendimiento y funcionalidad a sus diseños, la gestión eficaz de la disipación del calor y otros factores térmicos se ha convertido en algo esencial para el éxito del diseño de sus productos electrónicos de próxima generación. Las tecnologías avanzadas de simulación de la refrigeración de la electrónica permiten crear modelos térmicos muy precisos de los nuevos diseños de productos. Pero la ausencia de un formato uniforme para el intercambio de datos de simulación térmica a lo largo de las cadenas de suministro ha creado una duplicación innecesaria de esfuerzos y la potencial introducción de errores en el flujo.

Propuesto por el comité JEDEC JC15, el nuevo estándar JEDEC JEP181 simplifica el intercambio de datos de modelos térmicos. Con esta norma universal de intercambio de modelos térmicos, los fabricantes de productos electrónicos pueden reducir el tiempo necesario para simular y validar sus modelos térmicos.

La disponibilidad y el intercambio de datos de los modelos térmicos es uno de los factores clave que limitan el aprovechamiento de las ventajas de la simulación térmica en todo el proceso de diseño de productos. Las innumerables horas que se dedican a buscar información térmica en las hojas de datos de los productos o a reimplementar los dibujos de ingeniería en 2D en las herramientas de simulación térmica pueden sustituirse ahora por la importación sin problemas de las herramientas comerciales de simulación en 3D de los proveedores de software. El estándar JEP181 es ideal para tecnologías y tendencias emergentes como la miniaturización, el encapsulado de semiconductores en 2,5D y 3D y la tecnología 5G, que exigen una mayor densidad de disipación de energía.

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