Control térmico

Elementos de ventilación GORE® MEMS Protective Ven

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

Durante el montaje en serie de los circuitos impresos de los teléfonos móviles, cámaras y otros aparatos existen diversos factores técnicos que pueden comprometer la integridad de los micrófonos MEMS. Estos problemas — entre ellos el aumento de presión a causa del calor extremo durante la soldadura por refusión, las partículas contaminantes y los residuos de soldadura en forma de aerosol — pueden dañar los micrófonos MEMS.

En colaboración directa con fabricantes OEM, fabricantes de micrófonos y contract manufacturers, Gore ha fabricado los elementos de ventilación GORE® MEMS Protective Vents diseñados para satisfacer las exigencias de la fabricación en serie de gran volumen y la instalación a alta velocidad, así como los numerosos ciclos de refusión de hasta 280 ºC (390 ºF) durante 40 segundos.

Los elementos de ventilación GORE® MEMS Protective Vents ofrecen protección frente a la entrada de partículas, al tiempo que la membrana de ePTFE transpirable permite que los gases atraviesen el puerto del micrófono, lo que alivia el aumento de presión y evita los daños que esta podría causar al micrófono.
Están disponibles en dos formatos:
 
Para montaje en placas de circuito impreso: Style 100 permite la instalación, bien en la parte superior de un micrófono de puerto superior, bien en la placa de circuito impreso opuesta a un micrófono de puerto inferior, justo antes del proceso de refusión. Con presentación en formato de bobina, permite una instalación con máquinas SMT pick and place de alta velocidad. 

Para fabricantes de micrófonos: Style 200 puede instalarse en el interior del micrófono MEMS durante el envasado, proporcionando protección frente a la entrada de partículas sin la necesidad de una manipulación especial durante el proceso de montaje de la tarjeta de circuito impreso. Las piezas están identificadas digitalmente en un formato de oblea y son compatibles con los equipos de fijación de alta velocidad.

Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Articulos Electrónica Relacionados

  • Antenas helicoidales Sherwood El fabricante SHERWOOD ELECTRONICS, representado por RC Microelectrónica, anuncia que ha añadido a su porfolio una nueva familia de antenas helicoidales para ci... Activos

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

Revista Convertronic 231  

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Precio suscripción anual:

PDF: 60,00.- € (IVA incluido.)

PAPEL: 180,00.- € (IVA incluido.)

Recibirá las 7 ediciones que se publican al año.

Noticias Populares Electrónica

Materiales de interfaz térmica: la frontera crítica de la transferencia de calor en el encapsulado de semiconductores

A medida que el encapsulado de semiconductores avanza hacia arquitecturas 2.5D y 3D, la gestión de la resistencia térmica en la interfaz se...

Termostatos inteligentes DWIN: Control total de la temperatura en tu hogar

DWIN es un destacado fabricante de termostatos inteligentes que combinan tecnología avanzada con eficiencia energética para ofrecer soluciones...

Material de relleno de huecos térmicos y material CIP

Este nuevo material de dos componentes (2k) dispensables para rellenado de huecos térmicos y curado in situ (CIP) que ofrece una conductividad...

Ampliación de la familia Vertiv™ CoolChip CDU para cualquier etapa de adopción de refrigeración líquida #coolchip

Vertiv ha anunciado la ampliación de su familia Vertiv™ CoolChip CDU (coolant distribution units o unidades de distribución de refrigerante)...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

3D Architech se une al ecosistema de startups de Taiwán a t

El Programa Global Garage+ Startup 2024 de Taiwán cuenta con un récord de 31 startups de todo el...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Actualidad Electrónica Profesionales

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

3D Architech se une al ecosistema de startups de Taiwán a t

El Programa Global Garage+ Startup 2024 de Taiwán cuenta con un récord de 31 startups de todo el...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search