Molex Incorporated presenta PSI (Plastic Substrate Interconnect) para matrices LED CoB (Chip-on-Board). Esta interconexión adaptable consta de una interfaz de arnés de bajo perfil que transmite energía a la matriz LED a través de una conexión simple y fiable a un soporte o sustrato de plástico.

Con una altura total de encapsulado de tan solo 2,00 mm, aproximadamente, Molex PSI ofrece un diseño delgado para aplicaciones con espacio limitado y, al mismo tiempo, minimiza los costes de sustrato. Al utilizar el sistema de arnés Pico-EZmate™, la solución integra las características eléctricas y mecánicas en la matriz con una conexión simple sin soldadura.

El sistema PSI es ideal para aplicaciones de alta densidad y alta potencia luminosa, tales como la iluminación descendente (alumbrado colgante y lineal, iluminación de carriles) y de zonas (carreteras, garajes e iluminación LED para paredes exteriores). La tecnología LED con chip integrado (CoB) garantiza unas muy buenas capacidades de desarrollo en el futuro, permitiendo la integración de componentes adicionales. El sistema soporta varios diseños CoB, entre ellos:
• El circular con tamaño de CoB de 22,50 mm x 22,50 mm, diámetro exterior de 36,00 mm y altura de perfil de 2,0 mm
• El rectangular con tamaño de CoB de 22,50 mm x 22,50 mm, dimensiones exteriores de 36,50 mm x 28,50 mm y altura de perfil de 2,0 mm
• Formas y conexiones personalizables

El sistema de arnés Pico-EZmate fija, sin soldadura ni procesos o herramientas especiales, el soporte de matriz LED para establecer una conexión eficiente que minimiza el contacto con la matriz a fin de reducir el riesgo de daños. La conexión vertical de acoplamiento rápido, el mecanismo de cierre positivo y los contactos chapados en oro proporcionan excelentes niveles de fiabilidad. Los arneses se ofrecerán en tres calibres de cable diferentes y varias longitudes para posibilitar múltiples opciones de arnés iniciales, de acuerdo con los requisitos de la aplicación.

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