Una mayor eficiencia se traduce en una reducción de pérdidas, lo que, a su vez, genera menos calor ‘residual’. Considerado por sí solo, este dato es potencialmente una buena noticia para los diseñadores y, aparentemente, facilita el reto de la gestión térmica al diseñar nuevos productos.
En realidad, sin embargo, las ventajas térmicas del diseño de circuitos de alta eficiencia a menudo se anulan por el calor generado debido a diseños de encapsulado más compacto y factores tales como la ventilación limitada en equipos electrónicos portátiles que requieren protección hermética contra la entrada de humedad. Por lo tanto, aunque la gestión térmica puede plantear nuevos retos en muchos casos por diferentes razones, sigue siendo un elemento esencial para alcanzar un diseño fiable y robusto.
Teniendo en cuenta la necesidad de reducir el consumo de energía, el ventilador es la opción menos conveniente para conseguir la disipación térmica en equipos alimentados tanto por la red eléctrica como por batería.

Aparte del consumo energético, los ventiladores ocupan un valioso espacio en el producto diseñado, suponen retos de ingeniería y son ruidosos y susceptibles a fallos, debido a sus piezas móviles.
A medida que la electrónica ha ido ganando terreno en nuestras vidas cotidianas, y los componentes y productos se han diseñado con dimensiones cada vez más reducidos, la oferta y la diversidad de los materiales de gestión térmica han evolucionado para afrontar los nuevos retos.
Hace unos 25 años las opciones eran ventiladores, grasas térmicas y disipadores de calor. Hoy en día, la oferta se ha ampliado para incluir una enorme gama de materiales de gestión térmica, entre ellos geles completamente secados, almohadillas aislantes, cintas adhesivas y quizá la solución más eficaz de todas: la almohadilla de relleno basada en silicona.
En los últimos años una tendencia en aumento ha sido usar cajas y bastidores como disipadores térmicos para los equipos. A ello ha contribuido la disponibilidad de materiales aptos, térmicamente eficientes y basados en silicona, los rellenadores de hueco. Insertando una pieza de material de relleno blando como por ejemplo THERM-A-GAPTM  de Parker Chomerics entre el dispositivo generador de calor y la caja o el bastidor, el calor se puede disipar de forma muy eficaz. Utilizados de esta manera, los rellenadores pueden aliviar la urgencia de ventiladores y disipadores térmicos, además de aportar ventajas en cuanto a costes, peso, fiabilidad y espacio. En algunos diseños también permiten un sellado hermético y, por lo tanto, los productos diseñados resultan ser aptos para su uso en entornos con presencia de humedad.

Los materiales de relleno están disponibles en una gran variedad de espesores que ahora van más allá de 5 mm, lo que permite cubrir holguras muy grandes. Gracias a su naturaleza extremadamente blanda (tan solo 4 Shore 00) se obtienen amplias tolerancias mecánicas utilizando solamente baja fuerza de montaje. Con expertos en mezclas, tales como Parker Chomerics, capaces de mezclar acertadamente rellenadores basados en silicona mediante diversos materiales con diferentes características de conductividad térmica, los diseñadores pueden elegir un material que cumpla precisamente los requisitos térmicos de su diseño concreto.
Esta cualidad es en extremo valiosa porque materiales con mejores características suelen utilizar ingredientes más costosos o tienen requisitos de mezclado más estrictos.

De cara al futuro, la oferta y la funcionalidad de equipos electrónicos disponibles para empresas y consumidores parecen ir en aumento a un ritmo imparable. Desde el punto de vista del usuario final, probablemente se presta más atención a la forma, la función y el consumo de energía, mientras que los diseñadores de equipos tendrán que garantizar también que se siga manejando eficazmente la gestión térmica para que sus productos sean fiables y robustos, un prerrequisito para el éxito de cualquier diseño.