Sistemas Embebidos

Módulo embebido Bluetooth 5.0 iVativ RENO

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

El módulo iVativ RENO está basado en el SoC Nordic nRF52840 y es compatible con Bluetooth 5.0, Thread/ZigBee/ANT y NFC-A. Gracias a la integración de todos los frontales analógicos, antenas y cristales relevantes, al tamaño (10 mm x 1,5 mm x 1,5 mm) y al bajo consumo, reduce los costes y ofrece flexibilidad de diseño. Las funciones de seguridad, las pilas inalámbricas integradas, las pilas de red y las API de aplicación descargan el procesador anfitrión y reducen los costes y el tiempo de comercialización.

Es adecuado para aplicaciones domésticas inteligentes, trazabilidad de activos y dispositivos de localización, dispositivos de fitness inteligentes, sistemas de salud, sensores y control IIoT y pagos móviles.

RENO garantiza una conectividad segura y la protección de los datos a través de Bluetooth Low Energy 5.0 (BLE) y admite UART y SPI como interfaces para la MCU del usuario. El módulo cuenta con las certificaciones FCC, IC y CE.

iVativ utiliza un acelerador criptográfico ARM® CryptoCell 310 y un cifrado AES de 128 bits. Las API y los comandos AT hacen que el módulo se pueda utilizar en todos los MCU populares con poco o ningún esfuerzo de adaptación. El componente integra sin problemas aplicaciones de usuario basadas en RTOS o bare-metal y es independiente del SoC/chipset y de los correspondientes SDK/firmware. Asimismo, permite garantizar un proceso de arranque seguro.

RENO está disponible con una antena PCB integrada o con un conector de antena MHF4. iVativ también ofrece kits de desarrollo adecuados para cada uno de ellos.

El módulo multiprotocolo funciona sin problemas en un rango de temperatura desde -40 °C a 85 °C y una humedad del 5 al 90 por ciento, lo que lo hace adecuado para entornos industriales. Las actualizaciones de firmware son posibles mediante OTA DFU.

Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Articulos Electrónica Relacionados

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Giada: Potenciando la Industria con Placas Base Compactas y de Alto Rendimiento

Steliau Technology Iberia te presenta un par de innovaciones en placas base de la mano de Giada: IB2-281 e IBC-386. Diseñadas para optimizar el...

Módulo B-CAMS-IMX de STMicroelectronics, que se utiliza para la robótica y la visión artificial

Mouser ahora ofrece el módulo de cámara B-CAMS-IMX de STMicroelectronics, disponible para pedir en Mouser.com. El módulo B-CAMS-IMX se basa en el...

Solución de adquisición de datos μModule ADAQ7767-1 de Analog Devices

Mouser ya distribuye la solución de adquisición de datos μModule ADAQ7767-1 de Analog Devices, Inc. (ADI). El ADAQ7767-1 combina bloques de...

Placa de accionamiento de motor Toshiba SmartMCD™ que permite FOC sin sensores de motores BLDC

Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») se ha asociado con MIKROE para integrar su controlador CI Smart Motor Control Driver (SmartMCD™) en la...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

Sistema en paquete IoT celular nRF9160 de Nordic Semiconduc

El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

Actualidad Electrónica Profesionales

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

Sistema en paquete IoT celular nRF9160 de Nordic Semiconduc

El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search