congatec ha ampliado su ecosistema de servidores modulares edge. Los nuevos productos incluyen una placa base de servidor en factor de forma µATX y módulos servidor COM-HPC basados en los últimos procesadores Intel Xeon D (Ice Lake). La nueva placa de servidor µATX para módulos COM-HPC se ha desarrollado para servidores compactos en tiempo real que se utilizan en aplicaciones edge e infraestructuras críticas.

La placa puede escalarse de forma flexible con los últimos módulos de servidor COM-HPC de alta gama de congatec. Junto con los módulos actualizados, que están equipados con los últimos procesadores Intel Xeon D-1800 y D-2800, los clientes reciben una plataforma µATX lista para usar para aplicaciones con requisitos de alto rendimiento en un diseño robusto que ahorra espacio.
Con la nueva placa base µATX para módulos servidor COM-HPC, congatec aumenta su compromiso como proveedor de soluciones avanzadas de computación para su uso inmediato en aplicaciones industriales exigentes.

El ecosistema de módulos COM-HPC y placas base µATX ofrece a los fabricantes de equipos originales (OEM) una amplia gama de opciones de personalización a nivel de módulo, placa y sistema entre las que los desarrolladores pueden elegir libremente según sus necesidades. El paquete del ecosistema está adaptado a los estrictos requisitos de edge computing y ofrece bloques de construcción potentes, fiables y listos para usar en entornos industriales. El enfoque modular acorta el tiempo de comercialización de los nuevos diseños y los prepara para el futuro.

La nueva placa base µATX conga-HPC/uATX server ofrece opciones de E/S y expansión en un formato estándar compacto. Esto convierte a la placa en una solución ideal para numerosas aplicaciones, como la consolidación de servidores para máquinas virtuales (VM) o servidores de borde para microrredes de energía, procesamiento de vídeo, reconocimiento facial, aplicaciones de seguridad, infraestructuras de ciudades inteligentes y muchas otras aplicaciones. El servidor conga-HPC/uATX ofrece múltiples características para impulsar tales aplicaciones, incluyendo robustas opciones de comunicación con hasta 100 GbE y ancho de banda, expansión PCIe x8 y x16 para procesar cargas de trabajo intensivas en IA a través de GPGPUs u otros aceleradores de computación, 2x ranuras M.2 Key M para SSDs NVMe y una ranura M.2 Key B para aceleradores de IA compactos o módulos de comunicación para WiFi o LTE/5G.

Los nuevos módulos servidor conga-HPC/sILL y conga-HPC/sILH aprovechan las últimas series de procesadores Intel Ice Lake D-1800 LCC y D-2800 HCC, que ofrecen hasta un 15% más de rendimiento con el mismo TDP en comparación con las anteriores series D-1700/D-2700 8. La mejora del rendimiento por vatio de los módulos COM-HPC es ideal para aplicaciones de alto rendimiento que antes estaban limitadas por su limitación térmica. También se benefician de la tecnología Intel Speed Select, que facilita el equilibrio entre el rendimiento informático y el TDP máximo del diseño del sistema. Los procesadores más recientes tienen hasta 22 núcleos con velocidades de reloj más altas para admitir aplicaciones edge de próxima generación con más desempeño por vatio para diseños más eficientes desde el punto de vista energético y, por lo tanto, más confiables. El rendimiento edge escalable y el enfoque modular aumentan la flexibilidad y la garantía de futuro de los diseños, reducen el coste total de propiedad y acortan el tiempo de comercialización.

Los nuevos módulos servidor COM-HPC impresionan por su hypervisor integrado en el firmware, que facilita especialmente la evaluación de la consolidación de servidores con máquinas virtuales. También por su plena capacidad en tiempo real, que proporcionan TCC, TCN y la compatibilidad opcional con SyncE. Esto resulta especialmente idóneo para todas las soluciones 5G en red que requieren latencias muy bajas y una estricta sincronización de frecuencia/reloj.

Para la nueva plataforma de módulo servidor COM-HPC basada en la solución µATX, congatec también ofrece varias soluciones integrales de refrigeración, incluida la refrigeración pasiva para chasis pequeños. Además de personalizar la placa base del servidor conga-HPC/uATX, el paquete de servicios también incluye implementaciones de BIOS/UEFI e hypervisor en tiempo real específicas para el cliente, así como la ampliación con funcionalidades IIoT adicionales para fines de digitalización.

Puede encontrar más información sobre la nueva placa base de servidor conga-HPC/uATX aquí y los últimos módulos SOM de congatec aquí.