congatec presenta un nuevo kit de inicio COM-HPC™ para diseños de sistemas modulares que utilicen las últimas tecnologías de interfaz de alta velocidad como PCIe Gen4, USB 4.0 y hasta conectividad ultrarrápida 2x25 GbE, así como capacidades de visión MIPI-CSI integradas.

El kit de iniciación se basa en el modulo COM-HPC PICMG conga-HPC/cTLU de congatec, que aprovecha la tecnología de los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (nombre en clave Tiger Lake). Esta nueva generación se dirige a los ingenieros de sistemas que trabajan en los dispositivos edge conectados de banda ancha que están surgiendo en el IoT industrial. Los mercados objetivo incluyen medicina, automatización, transporte y movilidad autónoma, así como los sistemas de inspección y videovigilancia basados en la visión, por nombrar solo algunos.

Las diversas opciones de configuración Ethernet del kit de iniciación van desde opciones de conmutación 8x 1GbE y 2x 2,5 GbE, incluyendo soporte TSN, hasta una conectividad dual 2x 10 GbE El soporte integral de IA de congatec para cámaras conectadas MIPI-CSI de Basler añade una mayor preparación de aplicaciones a los sistemas embebidos conectados al IoT industrial y a Industria 4.0. La aceleración de la IA y de la inferencia puede lograrse con Intel® DL Boost que se ejecuta en las instrucciones de redes neuronales vectoriales de la CPU (VNNI), o con instrucciones de enteros de 8 bits en la GPU (Int8). En este contexto, resulta atractivo el soporte del ecosistema Intel Open Vino para IA, que viene con una biblioteca de funciones y llamadas optimizadas para kernels OpenCV y OpenCL™ para acelerar las cargas de trabajo de redes neuronales profundas en múltiples plataformas y lograr resultados más rápidos y precisos para la inferencia de IA. El conjunto presentado se basa en los siguientes componentes del ecosistema COM-HPC de congatec:

- Placa base compatible con ATX conga-HPC/EVAL-Client
La placa base compatible con ATX conga-HPC/EVAL-Client incorpora todos los interfaces especificados por el nuevo estándar COM-HPC Client y soporta el rango de temperatura ampliado desde -40°C a +85°C. Viene con dos conectores PCIe Gen4 x16 de gran rendimiento, además de una variedad de anchos de banda de datos LAN, métodos de transferencia de datos y conectores, incluyendo soporte de 2x 10 GbE, 2,5 GbE y 1GbE. A través de las tarjetas mezzanine, el soporte puede ejecutar interfaces de mayor rendimiento, hasta 2x25 GbE, lo que hace que esta plataforma de evaluación sea perfecta para dispositivos edge conectados masivamente. La placa soporta los tamaños A, B y C de COM-HPC, e incluye todos los interfaces que los ingenieros necesitan para la programación, el flasheo del firmware y el reinicio.

- Nuevo módulo conga-HPC/cTLU COM-HPC Client
El corazón del kit de iniciación presentado para diseños COM-HPC Client, el módulo conga-HPC/cTLU, está disponible en diferentes configuraciones de procesador. Para cada una de estas configuraciones, hay disponibles tres soluciones de refrigeración diferentes que se ajustan a todo el rango configurable de 12-28W TPD de los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación.

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