POLYNICES es un esfuerzo de investigación e innovación para proporcionar una plataforma de integración fotónica de uso general que cumpla todos los requisitos de coste, rendimiento, escalabilidad y fabricabilidad de la próxima generación de módulos fotónicos.

El proyecto POLYNICES se puso en marcha oficialmente con la reunión de lanzamiento celebrada los días 12 y 13 de enero de 2023. Los ocho miembros del consorcio se reunieron en un productivo encuentro de dos días en las instalaciones de TOPTICA en Múnich para analizar en detalle el plan de trabajo de POLYNICES, especifica el papel de cada socio en la ejecución del proyecto y definir las próximas acciones.

POLYNICES desarrollará un espectrómetro FMCW THz totalmente integrado con un ancho de banda > 2 THz, un conjunto de antenas de 8 THz y capacidades de dirección del haz para la inspección de la calidad de los plásticos, un procesador cuántico de 16x16 con fuente de luz de 780 nm integrada y cristales no lineales y un procesador cuántico de 24x24 con fuente de estado de luz exprimida integrada. La tecnología POLYNICES ofrece un enfoque holístico de la integración y el empaquetado fotónicos y, sin duda, puede hacer que los módulos fotónicos avanzados sean asequibles para las PYME.

Plataforma tecnológica basada en polímeros para componentes ópticos híbridos integrados
En concreto, POLYNICES aplicará por primera vez el material PolyBoard de Fraunhofer a placas de circuito impreso para crear una placa base electroóptica (EOPCB) de bajo coste con guías de onda monomodo de baja pérdida y buenas propiedades de radiofrecuencia, que albergará chips de nitruro de silicio, componentes InP y elementos microópticos para funcionalidades avanzadas en cavidades debidamente formadas. POLYNICES aprovecha la plataforma Si3N4 de LioniX con actuadores PZT para realizar matrices y novedosos láseres de cavidad externa de ancho de línea estrecho en chiplets de 1×1 cm2 con un consumo de energía ultrabajo. La disposición en red de las almohadillas de electrodos de los chiplets y el uso de la integración flip-chip en topes de alineación vertical permitirán la alineación óptica pasiva y la conexión eléctrica a las almohadillas eléctricas del EOPCB en un solo paso de montaje. Aunque los chiplets albergarán diferentes estructuras para distintas funcionalidades, todos compartirán el mismo tamaño y las mismas interfaces ópticas y eléctricas, definiendo bloques de construcción estándar que permiten un enorme potencial de personalización y escalabilidad con un esfuerzo y un coste mínimos. Se pueden instalar distintas funcionalidades en la placa base seleccionando los chiplets, o instalar el mismo chiplet varias veces para escalar el circuito. Y lo que es más importante, POLYNICES ofrece un enfoque unificado de la integración y el embalaje fotónicos, ya que los circuitos integrados electrónicos se embalan conjuntamente en la misma EOPCB, lo que reduce significativamente los costes de embalaje. Por otra parte, las buenas propiedades de RF del EOPCB permiten integrar antenas de THz directamente en el sustrato.

El consorcio
El consorcio POLYNICES está formado por ocho socios de cuatro países europeos (Grecia, Países Bajos, Alemania y España).
Entre estos socios, hay tres PYMEs (PHIX, Optagon y QuiX), un instituto de investigación orientado a la industria (Fraunhofer), dos grandes empresas (LioniX, TOPTICA) y dos organizaciones académicas (ICCS y UC3M) con fuertes intereses y canales de explotación.

Los socios se han reunido debido a su experiencia y a las contribuciones esperadas a los aspectos técnicos individuales del proyecto POLYNICES. Algunos de ellos son insustituibles en el sentido de que su experiencia e infraestructura técnica son únicas en Europa y, por tanto, necesarias para alcanzar los objetivos de POLYNICES.

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