El rendimiento de la IA moderna y las aplicaciones informáticas de alto rendimiento solo se puede lograr con una tecnología de semiconductores de alto rendimiento. El Advanced Packaging permite alojar varias unidades de procesamiento en un solo chip, lo que aumenta considerablemente la densidad de potencia. En productronica, la feria mundial para el desarrollo y la producción de electrónica, la industria se reunirá en Múnich del 18 al 21 de noviembre de 2025 para debatir las últimas tendencias.

El patrocinador conceptual y técnico de la feria es el departamento Productronic de la VDMA.
En los últimos años, la miniaturización del silicio ha sido la vía para mejorar el rendimiento tecnológico, pero hoy en día este efecto ya no puede satisfacer las exigencias de la industria en cuanto a mayores velocidades de datos, por ejemplo: Dado que el coste de fabricación de un circuito integrado no deja de aumentar, la industria ya no puede seguir confiando en el desarrollo de transistores más pequeños.

Una solución para superar este problema es la introducción del encapsulado avanzado basado en el diseño de chiplets, la integración heterogénea, los módulos multichip o los sistemas en paquetes. Estas tecnologías requieren una producción eficiente en términos de capacidades de proceso, capacidades y rentabilidad.
Según un informe del Grupo Yole, la industria del encapsulado avanzado alcanzó un valor de mercado de 37.800 millones de dólares en 2023. El sector «Móvil y de consumo» representó más del 70 % de los ingresos totales, pero según los expertos, son los sectores «Automoción» y «Telecomunicaciones e Infraestructuras» los que crecerán significativamente en los próximos años. Los analistas de Yole también esperan que el mercado del embalaje avanzado alcance un valor de 69.500 millones de dólares en 2029.

2.5D, 3D y System in Package (SiP) son los métodos más utilizados
Las tecnologías dominantes en el encapsulado avanzado son actualmente 2.5/3D, Flip Chip, (SiP) y chiplets. Otros procesos de producción, como Fan Out, Embedded Die o WLCSP, por el contrario, alcanzan una cuota de mercado baja. Los avances, en particular en las tecnologías 2.5D, 3D, chiplet y SiP, en las que los fabricantes combinan varias unidades funcionales en un chip utilizando un encapsulado común, representan el futuro del encapsulado avanzado.

La tecnología chiplet se basa en dividir procesadores complejos en varios chips más pequeños y especializados, conocidos como chiplets, cada uno de los cuales realiza diferentes funciones, como CPU, GPU, E/S o cachés. A continuación, los chiplets se conectan mediante interconexiones rápidas en un paquete común, donde funcionan juntos como un único chip grande.

En la tecnología 2.5D y 3D, los fabricantes intentan conectar dos o más chips de la forma más eficiente y compacta posible. Con 2.5D, los chips se colocan uno al lado del otro en un interposer, lo que permite una alta densidad y comunicación entre las unidades. Se puede lograr una integración y una densidad de potencia aún mayores con la tecnología 3D, en la que los fabricantes apilan varios chips uno encima de otro.

Las cadenas de suministro se vuelven más complejas
Un tema importante es la ampliación de las cadenas de suministro con el encapsulado avanzado. En este contexto, la digitalización y la interconexión de datos se encuentran entre los retos técnicos de los últimos años en el sector de los semiconductores. Por ejemplo, la producción requiere sustratos/interpositores especiales que son caros y solo están disponibles en un número reducido de proveedores.
Las exigencias técnicas de los procedimientos de ensayo también están aumentando debido a las estructuras finas. Esto también hace que las cadenas de suministro sean más volátiles, ya que los ensayos complejos suponen más tiempo, mayores costes y, por lo tanto, un mayor riesgo financiero. Además, los microbumps defectuosos o los errores de unión podrían tener consecuencias fatales, lo que significa que se requieren nuevos métodos de inspección, como las inspecciones por rayos X asistidas por IA.

Investigación y tecnología punta «Made in Europe»
En la zona de exposición especial de la VDMA se mostrarán ejemplos innovadores de aplicación del Advanced Packaging: institutos de investigación como Silicon Austria Labs o PhoenixD presentarán los últimos avances, como los sistemas microópticos sobre sustratos de vidrio para telecomunicaciones a prueba de interferencias. Schweizer Electronic presentará su tecnología de encapsulado como solución para aplicaciones en electrónica de potencia, destacando también las técnicas de producción.

Además de los propios fabricantes de semiconductores, la investigación y el desarrollo también desempeñan un papel clave en el campo del embalaje avanzado. Por ejemplo, el Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración IZM ha desarrollado la línea de producción Future Packaging, que formará parte de productronica 2025. Expositores como Asys, F&K Delvotec y Fuji participarán en la exposición especial. La línea de producción Future Packaging tiene como objetivo examinar cómo un mayor grado de digitalización y automatización puede hacer que los procesos de producción sean más resistentes a las interrupciones y a las influencias externas.

Otra área de investigación importante es la línea piloto para el Advanced Packaging y la Integración Heterogénea de Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS), que se está implementando como parte de la Ley de Chips de la UE. Su objetivo es impulsar las innovaciones en chiplets y aumentar las capacidades de investigación y producción de semiconductores en Europa. Uno de los ejes centrales de APECS es la integración cuasi monolítica (QMI), en la que los chips se integran en chips y se apilan directamente unos sobre otros. APECS también está llamada a convertirse en el centro líder en Europa para el embalaje avanzado y a desempeñar un papel clave en la industria microelectrónica europea.

Plataforma ideal para el intercambio
En el Foro de Innovación de la VDMA, los visitantes de la feria podrán conocer las últimas tecnologías de Advanced Packaging en conferencias impartidas por expertos.
Examinarán de cerca las tendencias y tecnologías y analizarán las perspectivas técnicas, económicas y políticas. Los eventos de networking de productronica y SEMICON Europa también permitirán a los visitantes establecer contactos importantes y compartir opiniones con expertos del sector en un ambiente distendido.
Bajo el lema «el pulso de la innovación», más de 1400 expositores se darán cita en noviembre en la feria líder mundial para el desarrollo y la producción de electrónica en Múnich. Al mismo tiempo, SEMICON Europa invita a los visitantes a descubrir toda la cadena de valor de la industria de los semiconductores en los pabellones B1, C1 y C2.

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