Peter Müller, Vice President Product Center Boards & Modules en Kontron comenta sobre los antecedentes del desarrollo del nuevo estándar para módulos COM HPC:

"El crecimiento de los datos es imparable y el próximo estándar inalámbrico 5G lo acelerará. Los expertos esperan nuevos modelos de negocios digitales que solo son concebibles debido a las altas tasas de transferencia de datos del próximo estándar 5G. Las aplicaciones como la inteligencia artificial vienen con un enorme hambre de datos y requieren La evaluación rápida de la gran cantidad de datos, basada en algoritmos. Los dispositivos, sensores y actuadores de IoT, cada uno de los cuales están conectados a Internet cada hora, continúan produciendo enormes cantidades de datos de vehículos autónomos, por ejemplo. Cientos de las señales deben procesarse en fracciones de segundo. Muchos de estos escenarios ya no tienen lugar en un centro de computación protegido de alto rendimiento o en la nube, sino cerca de donde se originan los datos: en mástiles móviles, en líneas de producción, en almacenes , en plantas de procesamiento o en vehículos autónomos, por nombrar solo unos pocos. Donde la informática industrial previamente embebida proporcionaron un servicio fiable y duradero, ahora se necesita el rendimiento de los datos.

Esto también requiere nuevos conceptos para los sistemas embebidos: los estándares existentes ya no serán suficientes para hacer frente al alto volumen de datos y la potencia de cálculo requerida para procesar estos datos. COM Express® ya ofrece un mayor ancho de banda con el Tipo 7, que se publicó en 2016, pero está llegando a sus límites para futuras aplicaciones de alto rendimiento. Para las aplicaciones que requieren menos rendimiento, COM Express® seguirá.

Los fabricantes líderes en la industria han establecido un nuevo grupo de trabajo en el comité de estandarización de PICMG para que el estándar COM se ajuste al futuro. Computer-On-Modules High Performance Computing, abreviado COM HPC (anteriormente conocido como COM HD), será una actualización del estándar COM Express® existente.

COM HPC admitirá procesadores de servidor de gama alta y hasta 8 SODIMMS para memoria y probablemente permitirá una disipación de energía de hasta 125 vatios, donde COM Express® era anteriormente la única opción a 60 vatios. El nuevo estándar PCI Express® 4.0 también es compatible, pero también el próximo estándar 5.0, que COM Express® ya no puede ofrecer, por lo que COM HPC viene con un nuevo diseño de conector que también admite 64 líneas PCIe. COM HPC también está equipado para futuras conexiones rápidas a través de USB 3.2 y estándares de red como 100 Gigabit Ethernet.

COM HPC utilizará dos nuevos conectores de alta velocidad con al menos 4 × 100 pines, un total de 800 pines. La base será la serie ADF6 / ADM6 de Samtec, pero el espacio entre filas se incrementará y el resultado final también se podrá utilizar para otros fabricantes: aquí se evita deliberadamente la fuente única.

El grupo objetivo para los nuevos módulos COM HPC es claramente a nivel de planta de fábrica y otras aplicaciones con condiciones ambientales adversas. El foco aquí está en los escenarios industriales en los que los módulos y las tarjetas de soporte tienen que "resistir mucho". A diferencia de los servidores de TI clásicos, que se desarrollaron para su uso en un centro de datos o sala de servidores protegidos, las placas COM HPC también están diseñadas para entornos industriales hostiles, donde ofrecen el rendimiento y la flexibilidad de los servidores de TI típicos. Kontron espera que los servidores integrados industriales basados ​​en COM HPC estén disponibles en dos versiones: una versión potente con gráficos, como se conoce en COM Express®, y una versión sin gráficos con significativamente más líneas de datos para conceptos sofisticados de servidores.

En COM HPC, Kontron está trabajando con otros fabricantes para brindar rendimiento y flexibilidad a Intelligent Edge, que anteriormente solo estaba disponible en servidores de TI. De este modo, formarán la base para las aplicaciones digitales cercanas al origen de los datos, independientemente de lo exigentes que sean las condiciones ambientales: "los servidores se integran y son resistentes".