Liqui-Form 2000 de un solo componente con elevada conductividad térmica
The Bergquist Company ha anunciado Liqui-Form 2000, el primer producto perteneciente a la nueva línea de productos ‘Liqui-Form’. Liqui-Form 2000 es un material muy maleable que disminuye la tensión de corte y no necesita curado, mezclado o refrigeración; la formulación del producto ofrece unas excelentes prestaciones térmicas, bajo esfuerzo aplicado y unas prestaciones fiables a largo plazo en las aplicaciones más exigentes.
Liqui-Form 2000 es tixotrópico y se adhiere de manera natural con el fin de garantizar que adopte la forma de los componentes y de que se mantenga en su lugar dentro de la aplicación. A diferencia de los materiales tradicionales de relleno de huecos con curado previo, una solución líquida ofrece infinitas opciones en cuanto a grosor. También elimina la necesidad de grosores determinados de relleno o de formas específicas del relleno en algunas aplicaciones. Se pueden aplicar directamente cantidades precisas de Liqui-Form 2000 a la superficie en cuestión, lo cual da como resultado un menor desperdicio y un uso más efectivo del material.
Durante las numerosas pruebas de laboratorio, Liqui-Form 2000 demostró sus prestaciones térmicas con constancia y fiabilidad. Este material para relleno de huecos es ideal para montajes frágiles o para rellenar huecos de aire intrincados entre los componentes eléctricos. Liqui-Form 2000 se suministra en cartuchos de 30cc o 600cc y en recipientes de 5 galones (18,9 litros), por lo que este material resulta especialmente apropiado para dosificación manual o automática. La línea de productos Liqui-Form de Bergquist incluirá materiales de mayor y menor viscosidad.
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