Chomerics Europe presenta THERM-A-GAP TPS60, un nuevo material de interfaz térmica con una excepcional conductividad térmica y una fuerza de deformación muy baja.
THERM-A-GAP TPS60, diseñado para una disipación efectiva del calor en aplicaciones de telecomunicaciones, TI y automoción, está formado por una matriz de silicona blanda (Shore 00-35) rellena de partículas conductoras del calor. Como resultado de ello muestra una excepcional maleabilidad como material de tipo masilla.
 
Este innovador material de relleno permite una baja resistencia térmica de contacto a baja presión y sirve para rellenar huecos de aire entre placas de PC o componentes de alta temperatura, así como a disipadores de calor, carcasas metálicas y chasis. Con su rendimiento térmico superior y estabilidad a largo plazo, el producto ofrece varias ventajas respecto a las barreras térmicas convencionales.
 
Es importante destacar que la maleabilidad del producto, junto con su alta conductividad térmica, reduce el riesgo de daños en componentes frágiles y asegura una rápida transferencia del calor lejos de los componentes electrónicos. Al tratarse de un material de alto rendimiento, THERM-A-GAP TPS60 es ideal para aplicaciones en las cuales la disipación de calor sea un aspecto clave, como encapsulados BGA (ball grid arrays) térmicamente avanzados, encapsulados y módulos de memoria, así como GPU/CPU. También hay disponible una versión elaborada con tejido para mejorar la resistencia al desgarre y facilitar el manejo.
 
THERM-A-GAP™ TPS60 ofrece los grosores estándar de 1,0 a 5,0mm, y entra las restantes características de este producto conforme a RoHS se encuentran una conductividad térmica de 7,5W/m-K a 20psi, aislamiento eléctrico y gravedad específica de 3,26.

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