Bergquist presenta su nueva cinta adhesiva sensible a la presión, térmicamente inductiva y de máximo rendimiento, que se cura a temperatura ambiente para permitir un montaje rápido y eficiente, sin necesidad de fijaciones mecánicas o de curado a alta temperatura.

Bond-Ply® 800 tiene la conductividad térmica más elevada dentro de la gama Bond-Ply, con 0,8W/m-K, y es ideal para instalar dispersores o disipadores de calor en montajes como módulos de iluminación LED, controladores de motores, convertidores de potencia o procesadores de alto rendimiento. Esta cinta de doble cara tiene un soporte de fibra de vidrio y es resistente, de manejo sencillo y rápido para su uso en un entorno de producción. El adhesivo acrílico asegura una elevada fuerza de adhesión, y con una impedancia térmica de 0,60°C-in2/W (a 50 psi) la Bond-Ply 800 proporciona una capacidad eficiente de transferencia de calor así como excelentes niveles de comodidad y fiabilidad.
 
La cinta se suministra en láminas, rollos o troquelada, y reduce significativamente los costes laborales y materiales además de ayudar a elevar el ritmo de producción ya que elimina el tiempo necesario para instalar fijaciones mecánica o de aplicar curado a alta temperatura. Hay dos grosores estándar disponibles que permiten escoger entre 0,127mm o 0,203mm que ofrecen un bajo coeficiente de dilatación, alta resistencia a la tensión y una tensión de ruptura dieléctrica de 4000V o 6000V, respectivamente, asegurando así un robusto aislamiento eléctrico.

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