ASSMANN WSW, distribuido en España y Portugal por RC Microelectrónica, amplía su gama de disipadores de fundición a presión (die-casting) introduciendo los SSM (Semi Solid Metal). Estos se fabrican mediante un proceso híbrido que combina las ventajas del proceso de fundición y forja.

Los productos producidos por aleaciones tixotrópicas semisólidas tienen las siguientes características:
• Reducción o eliminación de la inclusión de aire.
• Alta resistencia y dureza.
• Reducción o prevención de la contracción.
• Mayor viscosidad del aluminio líquido.
• Proceso de llenado uniforme durante la inyección.
• Permite la fundición de una amplia gama de aleaciones.
• Mejora la vida útil de los “toolings”. 

 Y se obtienen las siguientes ventajas:
• Producción de formas y geometrías complejas con excelente precisión dimensional.
• Son posibles piezas de paredes delgadas (aluminio: 0,5mm, estaño: 0,4mm).
• Superficies más lisas que se pueden tratar mejor.

Las principales aplicaciones son la fabricación de disipadores o carcasas y envolventes con propiedades de disipación para productos de consumo, equipos portátiles, iluminación con Leds o refrigeración de unidades de control.

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