LEDs blancos de encapsulado en chip ultra pequeño para aplicaciones de iluminación
Toshiba Electronics Europe (TEE) ha lanzado una nueva serie de LED blancos de encapsulado en chip ultra pequeño para aplicaciones de iluminación que pueden reducir el área de montaje en un 90 % en comparación con productos convencionales de encapsulado 3,0 x 1,4 mm [1].
Los nuevos LEDs de la serie TL1WK han sido diseñados como fuentes de luz para iluminación general, incluyendo luces de tubo recto, bombillas y lámparas de techo.
Los nuevos productos utilizan tecnología de proceso de nitruro de galio sobre silico (GaN-on-Si) y una nueva tecnología de proceso que fabrica los elementos de un LED encapsulado en una oblea de silicio de 8 pulgadas. Los LED son los más pequeños de la industria en la clase sub-watt de LEDs blancos (0,25 a 0,5 W) [ 2 ], con un tamaño de sólo 0,65 x 0,65 mm, pero con una eficacia luminosa de 130lm/W [ 3] y una disipación de calor superior. La intensidad de corriente es de hasta 180 mA ( máx.).
Los nuevos LED blancos hacen posible conseguir un haz estrecho en equipos de iluminación de tamaño pequeño y pueden contribuir a la innovación en el diseño de iluminación. El primer dispositivo tiene una temperatura de color de 5000K y un índice de reproducción cromática Ra de 80, otras variaciones de la temperatura de color incluidos 4000K, 3000K y 2700K también se están desarrollando.
Los nuevos LEDs blancos se expusieron en "Light + Building", una feria de iluminación y arquitectura de iluminación celebrada en Frankfurt, Alemania del 30 de marzo al 4 de abril. Los envíos de muestras comenzarán en abril.
Notas:
[1] Estudio de Toshiba.
[2] A 27 de marzo de 2014. Encuesta Toshiba.
[3] En funcionamiento a 60mA. Encuesta Toshiba.
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