Iluminación

Chip LED blanco tamaño 1608 ROHM SMLD12WBN1W

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ROHM presenta el chip LED blanco SMLD12WBN1W con un tamaño 1608 (1,6x0,8mm) y nuevo encapsulado que ofrece una resistencia de moldeo superior y una larga vida útil, que lo hacen ideal para su uso en paneles de visualización (por ejemplo, pantallas de control de temperatura) en equipos industriales y de consumo compactos.



En los últimos años, la necesidad de mejorar tanto la calidad del diseño como la visibilidad de los equipos industriales ha incrementado el uso de LEDs blancos para pantallas numéricas e indicadores visuales en estas aplicaciones. Se requieren LEDs de alta fiabilidad para garantizar que no se degrade la luminosidad, incluso con un funcionamiento continuo durante más de 10 años. Sin embargo, este logro no había sido posible hasta ahora debido al uso de resinas epoxídicas o de silicona para el moldeo de los típicos chip LED blancos. Estos tipos de material no podían proporcionar una fiabilidad suficiente para evitar la degradación de la luminosidad o aportar suficiente resistencia del encapsulado para facilitar el montaje en placas de circuito impreso.



ROHM ha estado proporcionando chip LEDs de tamaño 1608 en colores que van del rojo al verde, y ahora añade el blanco a esta gama de productos para atender la demanda del mercado. La adopción de un nuevo material que combina los beneficios de las resinas epóxicas y de silicona ha hecho posible lograr la fiabilidad líder en su clase del chip LED blanco en un conjunto tan pequeño.



Las pruebas de ROHM han demostrado que el SMLD12WBN1W mantiene el 100% de su luminosidad después de 1000 horas de funcionamiento (@25°C, IF=20mA). Esto representa una mejora de 20 veces en la vida útil en comparación con otros productos similares disponibles en el mercado. Las pruebas adicionales han demostrado que la resistencia del conjunto mejoró 25 veces con el nuevo material en comparación con los productos que utilizan resina de silicona. Esto contribuirá a reducir la aparición de fallos durante la fabricación cuando se monta en placas de circuito impreso.



ROHM está comprometida en continuar desarrollando LEDs altamente fiables y en fortalecer su gama de productos con un enfoque en el aumento de la usabilidad. (fig. 1)



Características clave


1. Se mantiene con éxito el 100% de la intensidad luminosa durante las pruebas de funcionamiento (25°C, IF=20mA, 1000 h).
Tradicionalmente, los LED rojos y verdes utilizados en los paneles de visualización de los equipos industriales son menos propensos a causar amarilleamiento de la resina debido a la energía de la luz. Por lo tanto, la degradación de la luminosidad no se ha considerado un problema. Las resinas epóxicas con alta dureza de moldeo se utilizan normalmente para los LED de tipo de moldeado compacto. Sin embargo, en el caso de los LED con una longitud de onda corta (λD<527nm) como el blanco, la resina puede volverse amarilla debido a la energía de la luz. 
Para solucionar este problema, el SMLD12WBN1W utiliza un nuevo material para la resina de sellado que ha mantenido el 100% de luminosidad durante las pruebas de funcionamiento (25C, IF=20mA, 1000 h). Esto se traduce en una vida útil aprox. 20 veces mayor en comparación con la luminosidad residual mostrada en las mismas condiciones por productos similares disponibles en el mercado.



 

2. Una resistencia de encapsulado 25 veces mayor que aquellos que usan resina de silicona
Aunque la degradación de la intensidad de la luz puede mejorarse utilizando resina de silicona, la pieza moldeada resulta más fácil de separar del sustrato.  Las medidas para mejorar la resistencia de montaje, como la incorporación de reflectores a los LED compactos, no se pueden utilizar y los daños a la sección de moldeo siguen suponiendo un desafío. (fig. 2)
El uso de un nuevo material de resina mejora la resistencia de moldeo en 25 veces en comparación con los productos que utilizan resina de silicona incluso a altas temperaturas (Ta=150C). Esto minimiza los defectos durante el montaje en las placas de circuito, logrando así una montabilidad superior.



Gama
(fig. 3) 

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