Renesas Electronics anuncia la Serie RH850/F1x de microcontroladores de 32-bit de microcontroladores (MCUs) para aplicaciones en el sector de la automoción, como los primeros productos que se lanzarán de la familia RH850 de MCUs con chip de memoria flash, utilizando el proceso de 40 nm más avanzado de la industria.

Los nuevos MCUs están diseñados para su uso en una variedad de aplicaciones en las carrocerías de los automóviles y proporcionan muchas ventajas. La serie RH850/F1x se compone de tres grupos y cuenta con un total de más de 50 productos de gama baja y gama alta, el RH850/F1L, RH850/F1M y RH850/F1H. Se ofrece la mayor capacidad de chip de memoria flash desde 256 KB hasta 8 MB, junto con opciones de paquetes más compactos (48-pin en adelante). Hay previstas versiones de doble núcleo, que estarán disponibles en el grupo RH850/F1H. Las series RH850/F1x utilizan la misma arquitectura de núcleo CPU y funciones comunes de periféricos, y su software es compatible dentro de un mismo grupo. La serie RH850/F1x utiliza el proceso de 40 nm y MONOS (Metal Oxide Nitride Oxide Silicon (MONOS) [Nota 1] Estructura de memoria flash con menor consumo de energía (0,5 mA / MHz para RH850/F1L) y mayor fiabilidad. Renesas ha mejorado las funciones de red de automoción (ejemplo: número de canales LIN - Local Interconnect Network-[Nota 2] ampliados a 18) y ha añadido la función de encriptación de datos con la serie RH850/F1x. Estas características ayudarán a los clientes a construir unidades electrónica de control que combinan la eficiencia energética, alto rendimiento y mayor seguridad.

La reducción del consumo de energía eléctrica en los vehículos se está convirtiendo en un problema cada vez más acuciante.
Al mismo tiempo, las redes de automóviles son cada vez más diversas y más complejas, y la cantidad de datos manejados por unidades electrónicas de control está creciendo. A medida que estas redes comienzan a conectar con puntos de acceso fuera del vehículo, las medidas de seguridad se vuelven esenciales.
En respuesta a estas tendencias, los fabricantes están trabajando en el desarrollo de plataformas para las unidades electrónicas para que puedan construir mejores coches de manera más eficiente. La serie RH850/F1x comprende una línea de más de 50 productos que ofrecen una gran variedad de tipos de encapsulado, diferentes tamaños de chip de memoria flash, y opciones de funciones periféricas.

Características principales de la serie MCUs RH850/F1x:

(1)    Amplia gama de productos para mejor escalabilidad
    La serie RH850/F1x se compone de tres grupos de gama baja a gama alta. Todos los grupos comparten la misma arquitectura de núcleo de la CPU y la misma selección de funciones periféricas, lo que permite software común que se usará para diferentes unidades del sistema y hace que sea fácil cambiar MCUs entre los grupos. Además, todos los productos en todos los grupos incorporan tecnología de circuito de desconexión de la fuente de alimentación para reducir el consumo de corriente.

Grupo RH850/F1L
El núcleo de la CPU de G3 fue diseñado para lograr un menor consumo de energía y es capaz de funcionar a 80 MHz. Ofrece un rendimiento de más de 2 DMIPS/MHz [Nota 3], mientras que mantiene un bajo consumo de corriente de 0,5 mA/MHz. Disponible en un encapsulado QFP de 48 pines que es aún más compacto que el de los productos anteriores comparables de Renesas, este MCU permite a los clientes lograr un alto rendimiento del sistema de control con un núcleo de CPU de 32 bits, incluso en unidades con espacio de montaje limitado. Es ideal para aplicaciones tales como control de aire acondicionado o control de faros LED.

Grupo RH850/F1M (en desarrollo)
El MCU tiene como objetivo combinar un alto rendimiento y eficiencia energética. Su núcleo es capaz de funcionar a 120 MHz, e incorpora una unidad aritmética de coma flotante. La gama de encapsulados disponibles a partir de 100-pin hasta 208-pin, y la capacidad de la memoria flash se puede seleccionar en un rango de 1,5 MB a 4 MB. El RH850/F1M es adecuado para su uso en los módulos de control que requieren un gran número de pines E/S.

Grupo RH850/F1H (en desarrollo)
Este grupo utiliza una configuración dual-core para ofrecer el más alto rendimiento en la Serie RH850/F1x. Los núcleos individuales tienen cada uno una frecuencia máxima de operación de 120 MHz y pueden compartir las funciones periféricas on-chip. Los encapsulados disponibles se extienden hasta un BGA 276-pin. La función Ethernet está incluida, además de CAN, LIN y FlexRay [Nota 4], permitiendo un control complejo utilizando datos obtenidos de una variedad de redes de automoción. Un ejemplo de aplicación para la RH850/F1H sería como un MCU de control en un módulo de puerta de enlace, y la tasa de adopción de estos módulos se ha incrementado en los últimos años.

(2)    Chip de memoria flash que combina bajo consumo de energía y gran capacidad
    El chip de memoria flash de la serie RH850/F1x emplea el proceso 40 nm y una estructura MONOS flash para lograr bajo consumo de energía y alta fiabilidad. La memoria flash disponible para almacenar rangos de instrucciones a través de la serie desde 256 KB a 8 MB, permitiendo a los clientes elegir el tamaño óptimo de la memoria para las unidades del sistema de automoción, desde alta funcionalidad a versiones de precios más populares. Tiene un área de memoria flash independiente disponible para el almacenamiento de datos, y puede ser reprogramado hasta 125.000 veces por cada bloque de 64 bytes. La capacidad de almacenar datos que anteriormente habrían requerido EEPROM externa, reduce el número de componentes externos necesarios y contribuye a tamaños de placa más pequeños.

(3)    Otras funciones nuevas de seguridad y diagnóstico
    Una unidad criptográfica inteligente (UCI) [Nota 5] para la encriptación de datos se ha añadido para permitir las funciones de seguridad necesarias en unidades automotrices que cada vez añaden más funciones de red. Estas funciones pueden proporcionar protección contra robo o alteración del sistema. Además, las funciones de diagnóstico se han incorporado en las funciones periféricas on-chip para soportar los requisitos de la norma ISO 26262 [Nota 6], cuya adopción está prevista por la industria del automóvil. Por ejemplo, el convertidor A/D se puede utilizar junto con el circuito de autodiagnóstico on chip para verificar los resultados de conversión. La facilidad de uso adicional es proporcionada por un aumento en el número de canales que soportan supervisión de los cambios en las señales de entrada digitales o analógicas en el modo de bajo consumo de energía sin necesidad de activar la CPU.

Las herramientas de desarrollo proporcionadas por Renesas para la Serie RH850/F1x incluyen el Renesas Eclipse Embedded Studio, e2studio y el chip emulador de depuración E1, y los programadores de memoria flash. También hay planes para ofrecer soporte para el ajuste de software al estándar Automotive Open System Architecture (AUTOSAR).

Disponibilidad
Las muestras del grupo de MCUs RH850/F1L estarán disponibles a partir del segundo trimestre de 2013.
Nota 1
MONOS: Renesas ha estado utilizando tecnología MONOS en el chip de memoria flash de sus productos MCU EEPROM durante más de 20 años. La memoria flash MONOS que utiliza proceso de 90 (nm), que se utiliza en MCUs de ambas familiasa, la RX y la familia SuperH, tiene un probado historial en la industria.
Nota 2
LIN (Local Interconnect Network): Protocolo de comunicación LAN en automoción.

Nota 3
DMIPS (Dhrystone MIPS (millones de instrucciones por segundo)): Una expresión de la potencia de procesamiento de un ordenador, medido mediante el uso del programa de medición de rendimiento Dhrystone.
Nota 4
FlexRay: Protocolo de comunicación LAN en automoción.

Nota 5
UCI (unidad criptográfica inteligente): Un circuito de encriptación que proporciona mayor seguridad.

Nota 6
ISO 26262: especificación de seguridad funcional emitida por la ISO como la versión para automoción del estándar internacional Functional Safety of Electrical/Electronic/Programmable Electronic Safety-related Systems (ISO 61508).

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