En el proceso de fabricación, los análisis por radiografía de placas conductoras ya se han convertido en el método más empleado a la hora de analizar visualmente la calidad de las soldaduras, para detectar la presencia de poros y huecos. El próximo paso es el análisis con herramientas 3D, como la laminografía y la tomografía computarizada. En el Centro Tecnológico de Rehm Thermal Systems, los clientes ya pueden realizar una inspección exhaustiva de sus placas con el nuevo sistema de radiografía TC Y. Cheetah µHD de YXLON.

Los huecos ejercen una gran influencia sobre la calidad de los puntos de soldadura y, por ello, los fabricantes de automóviles aplican valores límite cada vez más altos para la aceptación de los módulos. Pero no todos cuentan con el equipamiento técnico necesario para ello. Por ese motivo, el Centro Tecnológico de Rehm ofrece a sus clientes la posibilidad de inspeccionar sus placas a fondo y optimizar sus procesos. Para la gestión de fallas, se aplica un equipamiento variado de SMD y análisis, respaldado por una asistencia profesional. Con el nuevo sistema de análisis por radiografía YXLON Cheetah µHD, los puntos de soldadura pueden inspeccionarse con todo lujo de detalle. Esta herramienta hace posible un análisis por radiografía de alta resolución, sin interrupciones, en tiempo real y microfocalizado de piezas y módulos, placas de circuitos, módulos electrónicos y mecánicos, sensores, MEMS y MOEMS, así como componentes electromecánicos y conectores. Para ello, aúna varios avances innovadores: tecnología radiográfica focalizada al detalle, high power target, un detector plano de calibración exacta de última generación, con una larga vida útil, y un manipulador con amortiguación de la vibración, además de inspección eHDR, micro-CT y microlaminografía.

«Las imágenes por radiografía nos ayudan, entre otras cosas, a evaluar la calidad de las soldaduras y el porcentaje de huecos. Sobre esa base, podemos abordar junto con el cliente la posibilidad de aplicar otros procesos de vacío y optimizar los procesos. Además, este sistema cuenta con toda la gama de inspecciones por radiografía de última generación, entre otras, la laminografía y la tomografía computarizada. El resultado es un amplio abanico de posibilidades de análisis, manual y automático, como las mediciones de distancias, análisis de BGA y puntos de soldadura, además de inspecciones a nivel de la soldadura de los módulos, los materiales conductores, los sustratos y muchas cosas más. Los resultados adquiridos conforman la base para una optimización adecuada de los procesos. A este respecto, otorgamos un especial valor a la sencillez, la flexibilidad y, sobre todo, la exactitud del sistema», afirma Helmut Öttl, director de Desarrollo / Aplicación de Procesos en Rehm.

Por medio de la laminografía podemos generar tomografías precisas de platinas de gran tamaño o de doble cara, así como de componentes semiconductores de varias capas. Pero la tomografía computarizada ofrece, sobre todo, una vista tridimensional de las piezas analizadas, por lo que simplifica el análisis de las estructuras internas, las mediciones dimensionales o las comparativas debe-haber de datos CAD. Por otra parte, la tomografía computarizada ofrece información valiosa para el proceso de producción y permite visualizar al detalle estructuras y componentes diminutos. «El sistema de análisis por radiografía microfocalizada YXLON Cheetah cumple al pie de la letra con las exigencias del cliente: precisión, flexibilidad, manejo sencillo y rapidez. Para los fabricantes modernos, esa es la única manera de abordar la creciente complejidad de las piezas eléctricas y electrónicas que requieren un análisis pormenorizado», destaca Thorsten Rother, Market Manager en YXLON.

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