Sistemas Embebidos

Kit de desarrollo Renesas RZ/N1S IO-Link Master Solution para pasarelas de red de sensores

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

renesas RZ N1 IO Link Master kit desarrollo wRenesas Electronics Corporation ha presentado un nuevo kit de desarrollo Master IO-Link para acelerar el desarrollo de aplicaciones basadas en IO-Link para dispositivos de redes industriales en fábricas inteligente.El kit de desarrollo incluye una placa y un software de muestra precalificado proporcionado por TMG. La placa tiene ocho conectores IO-Link que permiten a los desarrolladores conectar inmediatamente los dispositivos esclavos IO-Link e iniciar el proceso de evaluación.
El kit de desarrollo fácil de usar contribuye a reducir el tiempo de proceso de prototipo a producción y ayuda a reducir la carga de desarrollo para los ingenieros.

La solución es compatible con dos CPU que funcionan de manera independiente y simultánea con una gran SRAM incorporada. El Master IO-Link de ocho puertos está controlado por una CPU; la otra CPU cuenta con una arquitectura de motor R-IN y admite la comunicación de Industrial Ethernet a las capas superiores, como PLC, sin ningún microcontrolador externo, microprocesador o memoria como DDR. La integración de las dos CPU en un pequeño paquete LFBGA de 12 mm x 12 mm también ayuda a diseñar PCB compactos.

Características principales de la solución Master IO-Link RZ / N1S
Un entorno de desarrollo sólido reduce el período de evaluación del sistema hasta seis meses
• El kit de desarrollo todo en uno facilita a los usuarios comenzar la evaluación de inmediato y acelerar su tiempo de comercialización.
• La placa ofrece prototipos rápidos con conectividad IO-Link de ocho puertos y conexiones a cualquier dispositivo esclavo IO-Link.
• El software de muestra precalificado de su socio TMG TE acorta el tiempo tradicional requerido para pasar del prototipo a la producción en masa.

Diseño optimizado para espacios limitados y entornos industriales.
• 6 MB de SRAM en el chip elimina la necesidad de memoria externa.
• El pequeño paquete LFBGA de 12 mm x 12 mm hace que la solución maestra sea ideal para placas de circuitos impresos en aplicaciones industriales con limitaciones de espacio.industrial applications.

Más información o presupuesto

Articulos Electrónica Relacionados

  • Guía de Placas 2021 Digi-Key Electronics y Make han presentado la Guía de Placas 2021 y la aplicación complementaria de realidad aumentada Digi-Key disponible en la tienda Apple St... Sistemas Embebidos

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

BeagleY®-AI

arnell ofrece a sus clientes la oportunidad de reservar elBeagleY®-AI, un nuevo ordenador monoplaca de código abierto de BeagleBoard.org que permite a los...

Ecosistema de visión inteligente

Arrow Electronics, Inc está utilizando el módulo estándar del Sistema de Acceso por Imágenes (IAS, por sus siglas en inglés) de onsemi™ para el...

Diseño de referencia basado en un dsPIC33 y conforme a los estándares Qi® v2.0

Los principales fabricantes de cargadores, incluidos los del sector de la automoción, trabajan para implementar los estándares Qi® v2.0 (Qi2), de...

Placa base de servidor µATX para toda la gama de procesadores Intel Ice Lake D y superiores

congatec ha ampliado su ecosistema de servidores modulares edge. Los nuevos productos incluyen una placa base de servidor en factor de forma µATX y...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

20 nuevos módulos COM de congatec con procesadores Intel®

congatec presenta 20 nuevos Computer-on-Modules tras el lanzamiento de la 11ª generación de...

Actualidad Electrónica Profesionales

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

20 nuevos módulos COM de congatec con procesadores Intel®

congatec presenta 20 nuevos Computer-on-Modules tras el lanzamiento de la 11ª generación de...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española
TIC FREAK COMPANY OnServices Sistemas

Search