PICMG anuncia que el comité COM-HPC ha finalizado las definiciones de pinouts y dimensiones para el factor de forma COM-HPC Mini. Esto significa que la gran mayoría de los detalles del estándar COM-HPC Mini han sido definidos y la documentación ya ha comenzado.

Alcanzar este hito crítico permite a los miembros del PICMG empezar a trabajar en el diseño de módulos conformes, de modo que los fabricantes de equipos originales integrados y los desarrolladores tendrán acceso a un ecosistema elaborado poco después del lanzamiento de la especificación. El extraordinario rendimiento de las 15 empresas miembros del grupo de trabajo COM-HPC Mini refleja la gran relevancia en el mercado y la demanda de un estándar de ordenador en módulo de altas prestaciones del tamaño de una tarjeta de crédito. Sólo transcurrieron 12 semanas entre la aprobación de la Declaración de Trabajo y la definición final de la mecánica y el pinout por parte del grupo de trabajo.

"La definición de COM-HPC Mini se está produciendo casi a la velocidad de la luz. Si el grupo de trabajo mantiene este rendimiento, y no veo razón para ralentizarlo, ya que no quedan retos técnicos importantes que abordar, confío en tener una versión candidata disponible para el proceso de publicación de PICMG en el primer trimestre de 2023, y una especificación publicada en el segundo trimestre de 2023. Preveo que los primeros anuncios de productos estarán estrechamente ligados a la fecha de publicación", explica Christian Eder, Presidente del comité técnico COM-HPC y Director de Marketing de Producto de congatec.
"El 'HPC' en COM-HPC significa 'High-Performance Computing' (computación de alto rendimiento), pero ahora lo utilizamos para referirnos al 'High-Performance Crew' (equipo de alto rendimiento) que desarrolla la familia de especificaciones COM-HPC. El rendimiento del equipo sigue el ritmo de la rápida evolución de las aplicaciones y tecnologías integradas", añade Jessica Isquith, Presidenta de PICMG.

Detalles sobre COM-HPC Mini
La especificación de pines COM-HPC Mini define el uso de un conector en lugar de los dos implementados para los módulos COM-HPC Client y Server de mayor tamaño (tamaños A -E), al igual que COM Express Mini en comparación con COM Express Type 6. Pero con COM-HPC, la mitad del número de pines de señal sigue significando 400 carriles de señal, lo que equivale al 90% de la capacidad que ofrecen los módulos COM Express Tipo 6. COM-HPC Mini ocupa un 50% menos que los módulos COM-HPC Client Tamaño A, el factor de forma COM-HPC más pequeño disponible en la actualidad. Estos módulos tan pequeños, que miden sólo 60 x 95 mm, son necesarios para la lógica informática integrada de gama alta en dispositivos como los PC de carril para armarios de control en la automatización industrial y de edificios, o los dispositivos portátiles de prueba y medición.

Además, la nueva especificación permitirá a los ingenieros integrar tecnologías de interfaz informática de última generación, como PCIe Gen4 y Gen5, en unidades de procesamiento ultrapequeñas que ofrezcan el máximo rendimiento. Como la nueva especificación vendrá con un pinout de alto rendimiento y cumplirá con todo el ecosistema COM-HPC, se espera que se convierta en el estándar de gama alta que se sume al anterior estándar COM Express Mini del PICMG. PICMG espera que la especificación COM Express siga liderando el mercado COM durante muchos años, ya que cumple numerosos requisitos de aplicaciones estándar que ahora se asignarán en el sector de rendimiento de gama media.