El Gap Filler 4000 de Bergquist es el último desarrollo en materiales de interfaz térmica, de dosificación líquida y alto rendimiento. Proporciona la conductividad térmica de 4.0W/mK así como un tiempo de operación ampliado hasta 4 horas, permitiendo una mayor flexibilidad en la dosificación y montaje.

Este líquido bi-componente posee características de fluidización por cizalla para una óptima dosificación, y presenta una excelente capacidad de impregnación y moldeo para minimizar los esfuerzos a los que se ven sometidos los componentes durante el montaje. Ideal para rellenar únicos y complejos huecos de aire, GapFiller 4000 permanece en su sitio después de ser dosificado y mantiene su forma en la superficie objetivo. Presenta un bajo nivel de adherencia y está dirigido a aplicaciones en las que no se exija una fuerte unión estructural. El tiempo de curado es de 24 horas a temperatura ambiente o 30 minutos a 100ºC.
 
El GapFiller 4000 amplía la familia GapFiller de Bergquist, formada por materiales de dosificación líquida, la cual afroece ahora ocho fórmulas con un rango de conductividad térmica de 1.0 W/mK a 4.0 W/mK. Entre estos materiales bi-componentes se incluyen fórmulas silicone-free para aplicaciones sensibles a la silicona y versiones con baja desgasificación para usos donde efectos como el empañamiento de lentes pueda ser preocupante. También hay materiales mono-componentes disponibles.
 
A diferencia de materiales tipo gel pre-formado, estos materiales de dosificación líquida ofrecen infinitas opciones de grosor y eliminan la necesidad espesores específicos de las láminas térmicas así como troqueles de piezas individuales para aplicaciones concretas.

Más información o presupuesto