Solución de gestión térmica Panasonic Soft-PGS
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe ha lanzado un material de interfaz térmica (TIM) altamente comprimible para reducir la resistencia térmica de contacto entre superficies rugosas en espacios extremadamente delgados.
Soft-PGS mejora el acoplamiento térmico entre los dispositivos productores de calor (fuentes de calor) y disipadores de calor (disipadores de calor).
El material de interfaz térmica (TIM) es un componente clave en la mayoría de los sistemas electrónicos de potencia. El calor generado por los semiconductores, tiene que ser transferido a un disipador de calor y finalmente disipado. Soft-PGS es una lámina de grafito de 200 μm de grosor diseñada para ser utilizada como material de interfaz térmica para módulos IGBT. Como Soft-PGS puede comprimirse en un 40%, es una excelente solución para reducir drásticamente la resistencia térmica entre un disipador de calor y un módulo IGBT. La plancha Soft-PGS de 200 μm de espesor es fácil de instalar y tiene costes de mano de obra y de instalación mucho menores que la grasa térmica o el material de cambio de fase. Soft-PGS garantiza una estabilidad térmica de hasta 400 ° C y alta fiabilidad frente a intensos ciclos de calor (-55 ° C a + 150 ° C). Su conductividad térmica está garantizada en 400W / mK para la dirección X-Y y en 30W / mK en la dirección Z. Panasonic ofrece una amplia gama de hojas estándar para diferentes módulos IGBT de varios proveedores.
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