Sistemas embebidos

congatec presenta el primer producto a nivel de placa en línea con su recién presentada estrategia aReady. Preparada para su despliegue inmediato en casos de uso industrial, la nueva placa base de 3,5 pulgadas conga-HPC/3.5-Mini está diseñada para aplicaciones IIoT robustas y de altas prestaciones con limitaciones de espacio, basadas en módulos COM-HPC Mini con soporte ampliado de temperatura desde -40°C a + 85°C.

congatec presenta nuevos módulos SMARC robustos basados en la serie de procesadores Intel Atom x7000RE (nombre en clave Amston Lake) y el procesador Intel Core i3. Especialmente diseñados para los requisitos industriales, ofrecen ocho núcleos de procesador -el doble que la generación anterior- manteniendo el mismo consumo de energía. Por tanto, los módulos conga SA8, del tamaño de una tarjeta de crédito, establecen un nuevo punto de referencia en cuanto a rendimiento para edge computing industrial del futuro y la virtualización potente.