Advantech presenta la SBC MIO-5373 de 3,5" basada en Intel Core SoC de bajo consumo y 8ª generación. El diseño de la MIO-5373, caracterizado por sus dimensiones reducidas de 146 x 102 mm, no solo ofrece una excelente funcionalidad de E/S sino que también proporciona funciones dedicadas como CANBus y rango extendido de alimentación.
En paralelo al lanzamiento del procesador Intel Core de 11a generación (nombre en clave Tiger Lake), congatec, proveedor líder de tecnología informática embebida, anuncia la disponibilidad de su primer módulo COM-HPC Cliente tamaño A y un módulo COM (Computer-on-Module) Compact Express de próxima generación. Esto proporciona a los ingenieros la opción de escalar aún más el rendimiento de sus sistemas existentes o desarrollar la próxima generación de productos utilizando la amplia gama de interfaces de COM-HPC.
El primer kit de desarrollo desarrollado por Rutronik, el RUTDevKit-STM32L5, es una solución completa para aplicaciones basadas en la IA que se ejecutan en una plataforma MCU. Permite a los desarrolladores de hardware y firmware implementar pruebas de concepto en un tiempo muy corto. Se centra en la seguridad y la protección de los datos, los tiempos de latencia cortos, el bajo consumo de energía y los recursos de memoria suficientes.
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Sep 09, 12:03 pm
Advantech SBC MIO-5373 de 3,5" con procesadores Intel® Core™ de 8ª generación
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Sep 03, 15:35 pm
Módulo COM-HPC y COM Express con Intel Core de undécima generación
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Sep 02, 16:57 pm
Kit de desarrollo de aplicaciones basadas en IA para implementar la inteligencia EDGE
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