Las ondas milimétricas (mmWave), que antes se limitaban a aplicaciones militares, satelitales y de radar para automóviles, han entrado ahora en el espectro de frecuencias de las comunicaciones móviles, ofreciendo un alto rendimiento de datos de hasta 20 Gbps con una latencia ultrabaja de sólo 1 ms. Este cambio requiere avances tecnológicos innovadores en todos los dispositivos, incluidos componentes ópticos y de RF, materiales de bajas pérdidas y tecnologías avanzadas de encapsulado de semiconductores.
Las tecnologías avanzadas de encapsulado de semiconductores, como la unión híbrida 2,5D y 3D, junto con soluciones emergentes como la fotónica de silicio, son fundamentales para optimizar el rendimiento del sistema y fomentar la próxima ola de innovación en chips de IA y HPC. El informe "Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034: Forecasts, Technologies, Applications" (Embalaje avanzado de semiconductores 2024-2034: previsiones, tecnologías y aplicaciones), publicado por IDTechEx, explora el cambiante panorama del encapsulado de semiconductores, con especial atención al embalaje híbrido 2,5D y 3D.
Con el cambio hacia los vehículos eléctricos, los usuarios finales están cada vez menos preocupados por los diferenciadores tradicionales, como la potencia del motor, y están poniendo más énfasis en las funciones interiores inteligentes. Esta tendencia está obligando a los fabricantes de automóviles a invertir más esfuerzos en mejorar las funciones interiores, lo que añade más valor a sus productos y los distingue de otros vehículos.
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