Dispositivos de memoria flash embebida UFS 3.0
Toshiba Memory Europe GmbH (TME) ha comenzado a mandar muestras de la versión de 128GB de almacenamiento flash universal (UFS) Ver.3.0 de la industria de dispositivos de memoria flash embebida. La nueva gama utiliza la memoria flash 3D de última generación BiCS FLASH ™ de 96 capas de la empresa y está disponible en tres capacidades: 128GB, 256GB y 512GB. Con un rendimiento de lectura / escritura de alta velocidad y un bajo consumo de energía, los nuevos dispositivos son ideales para aplicaciones como dispositivos móviles, teléfonos inteligentes, tabletas y sistemas de realidad virtual / aumentada.
Los consumidores continúan exigiendo un rendimiento cada vez mayor y una mejor experiencia de usuario desde sus dispositivos, y el estándar UFS se está perfeccionando constantemente para respaldar esta evolución. Debido a su interfaz en serie, UFS admite la impresión a doble cara, lo que permite la lectura y escritura simultáneas entre el procesador central y el dispositivo UFS. Con la introducción de UFS 3.0, JEDEC, el líder mundial en el desarrollo de estándares para la industria de la microelectrónica, ha mejorado las versiones anteriores del estándar UFS para ayudar a los diseñadores de productos a permitir mejoras significativas en dispositivos móviles y aplicaciones relacionadas.
Los nuevos dispositivos integran una memoria flash 3D BiCS FLASH ™ de 96 capas y un controlador en un paquete estándar de JEDEC de 11,5 x 13 mm. El controlador realiza la corrección de errores, la nivelación del desgaste, la traducción de direcciones lógicas a físicas y la gestión de bloques defectuosos para el desarrollo simplificado del sistema.
Los tres dispositivos son compatibles con JEDEC UFS Ver. 3.0, incluido HS-GEAR4, que tiene una velocidad de interfaz teórica de hasta 11,6 Gigabits por segundo por línea (x2 líneas = 23,2Gbps), al mismo tiempo que admite funciones que suprimen los aumentos en el consumo de energía. El rendimiento de lectura y escritura secuencial del dispositivo de 512 GB se ha mejorado en aproximadamente un 70 por ciento y un 80 por ciento, respectivamente, con respecto a los dispositivos Toshiba de 256 GB de la generación anterior.
Toshiba fue la primera compañía en introducir dispositivos UFS y los ha estado lanzando desde 2013. La introducción de estos dispositivos UFS Ver. 3.0 mantienen la posición de liderazgo de Toshiba en almacenamiento para dispositivos móviles de próxima generación que continuarán impulsando nuevos avances.
Articulos Electrónica Relacionados
- Amplificadores de bajo ruido H... Mouser Electronics, Inc. presenta los amplificadores de bajo ruido HMC8400 de Analog Devices. Miembros de la amplia serie de CIs para RF de ganancia fija de Ana...
- Reguladores MicroBUCK SiC VISH... RC Microelectrónica presenta a los nuevos integrantes de la familia de reguladores MicroBUCK, la serie SiC47x, de su representada VISHAY, pensada para el...
- Large PIN Fotodiodos de VISHAY RC Microelectrónica presenta el catálogo mejorado de sensores de luz (Infrarrojos y luz visible) de su representada VISHAY INTERTECHNOLOGY. Dise&n...
- Reguladores de tensión integra... International Rectifier amplía su familia SupIRBuck™ de reguladores de tensión integrados en el punto de carga (POL) para aplicaciones energéticamente eficiente...
- Memoria NAND Flash interfaz de... Toshiba Electronics Europe ha lanzado una nueva línea de productos memoria SLC NAND Flash de 24nm para aplicaciones embebidas compatibles con la interfaz...
- Unidades flash embebidas iAND ... Mouser Electronics, Inc. está distribuyendo unidades flash embebidas (EFD) iNAND® 8521 de SanDisk. Construidos con tecnología 3D NAND y ...
- Familia MOSFET de potencia PQF... International Rectifier, IR® ha anunciado durante el salón profesional Electronica 2010, celebrado en Munich, una familia de dispositivos de 25 V y 30 V que inc...
- Samsung produce de manera masi... Samsung Electronics Co., Ltd. ha anunciado la producción en masa de las memorias DDR3 más avanzadas, basadas en una nueva tecnología de procesos de 20 nanómetro...
- Solución de memoria para almac... Toshiba Memory Europe GmbH (TME) ha anunciado el lanzamiento de una nueva solución de memoria para almacenamiento (SCM): XL-FLASH ™. Basado en la innovadora tec...
- Diodos de alta potencia TVS de... Los nuevos diodos TVS de la serie LTKAK de Littelfuse ya están disponibles en Europa a través de TTI, Inc., un distribuidor líder mundial d...
- Nuevos SSDs PCIe NVMe y SATA d... SMART Modular Technologies, Inc., una subsidiaria de SMART Global Holdings, Inc. ha presentado tres nuevas familias de productos SSD en el 2019 Flash Memory Sum...
- Procesador de sonido para sist... ROHM ha ampliado su gama de procesadores de sonido (que han sido bien recibidas por el mercado, con más de 120 millones de unidades suministradas en todo...